직무에서 실제로 하는 일과 필요 역량

반도체 양산/공정/설비기술 직무는 8대 공정 기술팀 소속으로, 각 공정에서 발생하는 문제를 효율적으로 해결하고 재발 방지 시스템을 구축합니다. 이러한 엔지니어의 문제 해결은 생산성, 품질, 원가, 수율 등 기업 이윤과 직결되므로 매우 중요합니다.

지속적인 제품 개발로 인해 현재의 반도체 공정은 기술적 한계에 도달하며, 예측하기 어려운 다양한 문제가 발생하고 있습니다. 이러한 상황에서 엔지니어로서의 문제해결 능력의 중요성을 고려하여 다음과 같은 과제들을 선정하였습니다.

과제를 선정한 이유

① 신규 장비 Set-up을 위한 Task 일정 관리 업무 진행

• 현재 반도체 회사는 수요에 대응하고자 Capa 향상에 몰두하고 있습니다. 실제로, 채용을 진행한다면 신입사원들은 신규 FAB에 부서 배치될 확률이 높기에 설비 및 공정 Set-up 과정 업무가 중요합니다.
• Task 일정을 직접 기획해보며, 장비별 Facility Utility부터 장비까지 전반적인 구성 요소에 대하여 이해할 수 있습니다.
• 정해진 납기 내 수행해야 하는 많은 Task들의 순서와 선행되어야 하는 Task를 이해할 수 있습니다.

② FDC 분석을 통한 장비 Error 해결방안 수립과 재발방지 System 구축

• 장비 엔지니어, 공정 엔지니어 모두 Lot 진행 중 Error가 발생하면 이에 대한 원인을 분석합니다.

이 원인은 실시간으로 각 Parameter들의 Data를 확인할 수 있는 FDC를 통하여 분석합니다. FDC는 반도체 엔지니어의 손/발이라 생각하여 과정에 포함하였습니다.

③ H/W 및 RCP 개선을 통한 Defect개선(Particle 감축)

• Particle 발생으로 인한 품질 Issue는 각 기술팀의 주요 개선 과제입니다.

특히, 최신 제품과 공정에서는 선폭이 짧아지기에 Defect에 취약한데, Defect(Particle)에 대한 개선 Idea를 도출하는 경험이 매우 중요하여 포함하였습니다.

④ Wafer Loss(Sliding 및 Broken)으로 인한 문제 해결 및 재발 대책 방지 수립

• 장비 엔지니어로서 Wafer 품질 Issue(Sliding과 Broken)는 개선 1순위입니다.

단순 Wafer의 Loss에서 끝나는 것이 아니라, 해당 Chamber를 다시 사용할 수 있는 환경으로 만들기 위해서는 WET-PM을 진행하고 이후 B/U Sequence 진행이 필요하기 때문입니다.

• 짧게는 20시간, 길게는 1주일도 넘게 B/U을 위한 절차들이 필요하기에 애초부터 Wafer Issue가 발생/재발하지 않도록 하는 것이 설비 엔지니어로서 필요한 경험이라 포함하였습니다.

5주간의 과정을 통하여 일반적으로 취준생 멘티님들이 지원하시는 양산기술(공정기술+설비기술)/공정기술/설비기술 직무를 간접 체험할 수 있습니다.

장비의 Set-up 절차/Process 진행 중 FDC 분석/품질 Issue 개선을 모두 완벽하게 행할 수 있다면, 당장 현업에서의 엔지니어로서 근무할 수 있다고 생각합니다.

실제로 멘티님들이 진행하는 업무(과제)도 중요하지만, 이를 수행하기 위한 기본적인 배경과 지식에 대한 충분한 설명을 진행하여 엔지니어로서의 성장에 큰 그림을 그릴 수 있도록 도움을 드리겠습니다.