
5주간 현직자와 제대로 불량분석 직무 경험을 만들 수 있습니다.
현직자의 진짜 실무를 멘토의 도움을 받아 수행합니다.
업무에 대한 1:1 피드백과 코칭이 매주 제공됩니다.
5주간 3회의 세션을 가지게 되며, 학업/현업과 병행 가능합니다.
안녕하세요 반도체 전공정기술팀에서 근무하는 멘토입니다.
캠프를 열게 된 이유를 설명 드리기 전에 간략히 평가 및 불량 분석 업무에 대해서 간략히 먼저 설명을 드리겠습니다.
반도체 산업은 크게 반도체 Chip을 설계 하는 FABLESS 업계와 설계된 Chip을 생산 해주는 Foundry 업계, 그리고 설계와 생산을 동시에 진행하는 종합 반도체인 IDM 업계로 나눠 집니다. (조금 더 자세히 들어 가보면 세분화 되어 있지만 큰 틀에서 먼저 말씀 드리겠습니다.)
저는 업계 중 사회 생활의 처음 시작을 Foundry FAB의 EFA/PFA 불량 분석 직무로 시작을 하였습니다.
설계 idea는 무궁 무진 하지만 여러 가지 제약으로 인해 생산 기반을 구축 하지 못한 FABLESS 고객사들의 제품을 Foundry FAB에서 위탁 하여 생산 하는 과정 중에 생긴 불량 chip을 EMMI, THEMOS 와 같은 Electrical 분석 설비를 통하여 불량의 위치를 Chip 내에서 찾아 내고 해당 공정을 개선 하는 업무를 하였습니다.
이러한 업무를 한 제가 불량 분석 캠프를 열게 된 계기는, 제가 대학생 때 평가 및 분석 직무에 지원 하고는 싶었지만 학교에서는 불량 분석 장비 또는 방법에 대한 반도체 회사의 정확한 직무를 알지 못하였을 때에 주변 현직자 선배들에게 도움을 받으며 취업 성공을 하였기에 그 도움을 나눠 드리고 싶어 지원 하였습니다.
아마 제 연차에 공정 기술 부분과 와 불량 분석 두가지의 경험을 가지고 있는 현직자는 단언컨데 거의 없을 것이라고 생각 합니다.
제 캠프를 수강 하시게 된다면 가장 중요한 아래 세가지 항목에 대해선 명확히 아시고 취업 시장에 뛰어 들 수 있도록 도움을 드리겠습니다^_^
첫째, 반도체 chip 저수율 발생 시 어떤 불량 분석 설비 메커니즘으로 불량 분석을 진행 하는지.
둘째, 불량 분석 진행 후 수율 개선을 진행 하기 위한 process.
셋째, 현업에서 사용 하고 있는 반도체 용어 습득 하기.
매년 취업 준비를 하는 학교 후배들에게 도움을 주는 내용이며 해당 캠프를 통해 인연을 이어가 도움을 드릴 수 있는 멘토가 되어 드리겠습니다.
직무부트캠프를 추천합니다.
직무경험이 없어요.
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실제 취업에 도움이 됩니다.
직무부트캠프에서 했던 경험과 배웠던 직무 전문 단어를 면접에서 활용하였더니 면접관들이 흥미를 보였고, 결국 최종 합격했어요.
남00님
수료증을 토대로 이력서에 직무 관련 경험으로 작성했고 임원 면접시 경험에 대한 질문에 직무 관련한 관심이 많다는 것으로 어필 했고, 좋은 평가를 받을 수 있었어요.
강00님

현) 공정기술팀 제품 관리 직무
전) 공정관리팀 반도체 평가 및 불량 분석

김 연구원, SSF 110nm LOGIC 공정 사용 제품에서 저수율 불량이 발생 했는데, PCM Data 및 Probe test 상관 분석을 통해 원인 규명을 하겠나?
네 팀장님 상관성 분석 결과 NMOS FET의 Threshold voltage가 낮아지면 불량율이 올라가는 걸 확인 했습니다. 원인 공정을 유추 해보겠습니다.
차시별 과제 소개
각 반도체 FAB 마다 팀 이름은 약간씩 상이 하지만, 평가 및 분석 엔지니어가 분석실 근무 하는 와중에 제품에서 저수율이 발생 하였을 때에
현업에서 진행하는 업무 process를 5주 간의 과제로 진행 해 볼 예정 입니다.
5주 간의 각 과제를 통하여 최종적으론 팀장님께 보고하는 저수율 개선 보고서 및 최종 공정 기술 팀에게 공정 개선 Idea 까지 제공 해 주는 과제를 진행 할 예정입니다.
제가 팀장님 입장이 되어 보고서에 대한 피드백 결과를 전달 드릴 예정입니다.
저는 다양한 직무를 경험 해본 멘토로써, 단순히 분석 직무라고해서 불량 분석 장비 (EMMI, THEMOS, SEM, FIB, TEM,,) 에 대한 지식만 필요하다고 생각 하진 않습니다. FAB에서 Wafer 공정이 어떻게 진행이 되는지 부터, 수율 측정은 어떻게 하는지, 분석 장비는 어떻게 사용 하는지 에 대한 과제를 드리고 고민을 같이 할 예정입니다. 그래서 과제가 조금 많다고 생각 하실 수도 있는데 차근차근 하나씩 따라 하시면 분명 좋은 경험이 될 수 있을 것이라고 생각 합니다. 화이팅입니다 :-)
1. FAB Process Flow (Mosfet 을 형성 하기위한 단위공정 흐름도)
분석 엔지니어는, 말 그대로 우리의 Chip 내에 어떠한 위치에 어떠한 원인 공정으로 발생을 했는지 도출 해 내는 엔지니어 입니다.
조금 더 쉽게 설명 하자면, 100층으로 겹겹이 쌓아 올려진 크레이프 케잌을 떠올려 보세요. 제빵사가 1층 부터 겹겹이 크레이프를 쌓아 올릴 때에, 30층 째 쌓아 올릴 때 실수로 먼지 한움큼을 넣고 모른 채 그 다음층을 계속 올려 100층의 케이크를 만들었다고 생각해보죠.
그럼 우리는 겉으로 보기엔 멀쩡해 보이지만, 완성이 된 크레이프 케잌을 고객이 먹었을 때 불량한 맛이 나고 이 크레이프는 불량이라고 판단을 하고 원인을 분석 해야 할 것입니다. 하지만 우리는 그 크레이프를 100층부터 1층 까지 한겹씩 벗겨 내지 않는 이상 어느 위치에 있는 지 찾을 수가 없겠죠?
그리고 1층 부터 100층 까지 어느 층, 어느 케이크 표면 위치에 불량 먼지가 있는지 모르고 층을 다 확인 하면서 확인을 하면 시간이 너무 많이 오래 걸리겠죠? 반도체 Chip 도 마찬 가지 입니다. 반도체는 Front 공정과 Back 공정 (Metal 배선) 으로 층층이 이루어진 구조 입니다. 그래서 우리가 불량이 발생 했을 때에 효율 적으로 찾기 위해 Electrical 불량 분석을 진행 하고, 그 이전에는 이 반도체 Chip 이 어떤 FAB 공정으로 이루어 졌는지 공부할 필요가 있습니다. 그래서 우리는 흔히 대학생 때엔 8대 공정 위주로 공부를 하지만 해당 수업에서는 공정 흐름 모식도를 같이 공부 해보며 보통의 반도체 Chip 이 어떻게 생성 되는지 먼저 공부를 하고 수업에 들어갈 예정입니다.
2. 반도체 Chip 을 평가 하는 Probe test 및 분석 장비
반도체 FAB Process Flow에 대한 공부를 통해 대략적인 반도체 Chip 형성에 대한 개념을 확보 하고 나면, 우리는 현업에서 사용 되는 비슷한 양식을 통해 반도체 Chip 을 평가 하는 Probe test 에 대한 개념을 잡아 나갈 것이고 그 뒤 Probe test 에서 저수율 나온 Wafer를 분석 하기 위한 EMMI, SEM, FIB, TEM과 같은 분석 장비를 공부 하여 분석 방법에 대한 정의를 잡아 나갈 것입니다.
3. 불량 분석을 통해 확인 한 원인 공정 개선
현업에서는 불량 분석 장비를 통해 분석 원인이 규명 되어지면, 그 다음은 불량의 원인을 초래한 단위 공정 부서를 선택 해내는 업무 까지 진행 해야 분석 업무에 마무리라고 할 수 있습니다. 반도체 불량의 Image를 확인 하고 Etch, Photo, IMP...등의 공정 중에 원인 공정을 찾고 그리고 개선책 까지 해결 해 내는 과정 까지가 분석의 마무리 라고 생각 하시면 됩니다.
4. 팀장님께 드리는 보고서 양식 만들기
앞서 진행 한 세 가지의 과정이 끝나면, 불량의 원인이 규명 되어 지며 불량 분석 보고서 작성이 완료 되어 집니다. 원인이 그냥 단순 원인 규명으로 그치면 안되고 FAB에다가 다시 재발 하지 않게 관리 해달라고 요청을 해야 하므로 요청을 할 때에 필요한 저수율 개선 요청 Report를 작성할 예정 입니다. 개선 요청 Report를 작성할 예정입니다.
알려드릴게요!
저수율 개선을 위한 불량 분석 업무는 반도체 회사에서도 가장 중요한 업무이며, 많은 반도체 지식을 가져야만 진행 할 수 있는 업무입니다.
후배들과 대화를 통해서도 해당 업무가 인기가 많은 직무임을 알고 있지만 학생들은 개선 업무를 정말 막연하게 받아 들이고 있는 것으로 알고 있습니다. 이 과제를 통해서 전반적으로 수율 개선 업무에 대한 sequence를 알게 되고 제가 알려 드리는 용어도 습득 하시게 된다면 분명 면접에서 상당한 플러스 요소를 받을 것이라고 생각 되어 집니다.
현업자 수준의 직무 이해도를 얻게됩니다.
- 직무담당자가 실제로 하는 일- 직무담당자로 일하는 장, 단점과 요구 역량- 주차 별 프로젝트 소개 및 선정 이유
국내 국외 Foundry FAB 분석 및 서비스 제공 되어 지는 Technology 별 공정 개요 작성해보세요.
- DBH, SKHSIC, Magnachip @ 국내 Foundry FAB에서 제공 되어 지는 Technology 별 공정 조사
- TSMC, UMC @ 국외 Foundry FAB에서 제공 되어 지는 Technology 별 공정 조사
*과제 결과물
- 국내, 국외 Foundry FAB 종류와 월 생산 되어지는 Wafer 수 - PPT 1장
- 국내, 국외 Foundry FAB에서 서비스 제공 되어 지는 Technology 별 공정 조사 - PPT 2장
S 社 의 OLED TV 구동 반도체 chip 에서 발생 할 수 있는 예상 불량 작성 해보세요.
- PCM (Process Control monitoring) 정의 작성
- FAB에서 PCM 측정 방법과 측정 Point 조사 후 작성
*과제 결과물
- PCM 정의 및 PCM 측정 방법 조사 - PPT 1장
- 멘토가 제공 해주는 PCM Data를 분석 하여서 Data 해석 후 이상 Point를 확인 하여 예상 되어 지는 불량 Report 작성 해보기 - PPT 1장
국내 불량 분석 Site 조사 후 불량 분석 보고서 작성 해보세요.
- 국내 불량 분석 Site에 있는 불량 분석 장비 및 분석 장비 사용 목적 작성
- 2주차 과제에서 제시 된 반도체 Chip 불량 발생 시 사용 할 수 있는 불량 분석 장비 Matching 시켜 보기
- 멘토가 제시 하는 반도체 Chip 불량 발생이 FAB 공정 진행 상 어떤 Mechanism에 의해 발생 할 수 있는지 예상 Process 작성
*과제 결과물
- 국내 불량 분석 Site 조사 및 불량 분석 장비 & 사용 목적 작성 - PPT 1장
- 멘토가 제공 해주는 반도체 공정 불량이 FAB 공정 중 어떤 단계에서 발생 할 수 있는지 Report 작성 해보기 - PPT 1장
Foundry FAB에 저수율 개선 송부 Report 작성 해보세요.
- PCM 이상 일 때에 시나리오를 가정 하여 FAB 송부 Report 작성
- 공정 진행 상 불량이 발생 하였을 때의 시나리오를 가정 하여 FAB 송부 Report 작성
*과제 결과물 : FAB에 요청 할 저수율 개선 요청 Report 작성 - PPT 2장
업무 요청서로 전달됩니다.




교과 외 활동 항목에 직무부트캠프 수료 경험을 활용할 수 있습니다.

채용지원 마감일과 캠프 종료일 차이로 수료증 활용이 어려운 경우, 수료예정증명서를 발급해드립니다.
* 3주차 이상 경과된 경우에 한하여 고객센터를 통해 신청 가능
저와 5주간 함께 수행한 업무는 직무경험을 증명할 결과물이 됩니다.
*아래는 수강생들이 5주간 만든 실제 포트폴리오입니다.




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자소서와 면접 준비
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신청자가 본인의 의사로 캠프참여를 포기한 경우
코멘토가 캠프진행을 할 수 없게 된 경우
캠프 시작전 취소(D-1일까지): 결제금액 전액 환불
1주차 시작일 ~ 2주차 시작일 D-1 : 결제금액의 2/3 환불
2주차 시작일 ~ 3주차 시작일 D-1: 결제금액의 1/2 환불
3주차 시작일 ~ 캠프 종료일: 환불 불가
1차 VOD강의 수강전 취소: 결제금액 전액 환불
1차 VOD 수강후 ~ 1차 과제 제출 전: 결제 금액의 2/3 환불
1차 과제 피드백 제공 후 ~ 2차 과제 제출 전: 결제금액의 1/2 환불
2차 과제 피드백 제공 후 ~ : 환불 불가
90일 만료 후 : 환불 불가
캠프 시작전 취소(D-2일까지): 쿠폰 재사용 가능
1주차 시작일 D-1 ~ 캠프 종료일: 쿠폰 재사용 불가
수강 취소 및 환불 의사를 표시하지 아니하고 무단결석 시는 교습시간으로 인지하며, 환불 요구시점 기준으로 반환합니다.
과제를 미제출하여 다음 번 캠프에 강제 참여하지 못하는 경우에는 해당차수 교습시간은 경과한 것으로 간주합니다.
캠프 참여율 80% 이상시 (세션 참여 3회 + 업무 제출 4회 중 총 6회 이상), 교육 수료증이 발급됩니다.
주차 별 업무를 기한 내 제출하지 않은 분들은 개별 업무 피드백을 받을 수 없습니다.
직무부트캠프는 현직자 리드멘토와 스터디메이트가 함께 만들어가는 프로그램입니다.
프로그램 분위기를 흐리거나 불성실하게 행동하는 분이 있을 시 참여 제재 조치를 받을 수 있습니다.
업무는 모두 개인업무로 진행되며, 업무 수행과 학업 및 취업준비의 병행이 가능합니다.(1주 평균 2~3시간 소요)
최소 인원 모집 미달 시 캠프 일정이 조정될 수 있습니다.