Q. 도쿄일렉트론코리아 FE or 램리서치 FSE 등 설비엔지니어
외국계 장비사 필드엔지니어로의 취업을 희망하는 사람입니다.
지방사립대 기계공학과 졸업하여 학점 3.84 (전공 4.08) 입니다. 영어성적은 토스 IH(140)입니다.
학교 IPP 장기현장실습으로 4학년 2학기때 자동차부품 단조회사에서 공정/생산관리로 정규직 전환되어 총 1년 3개월 근무하였습니다.
반도체 관련 경험은 타 대학교에서의 포토공정 실습,
졸업 대학에서 반도체 공정 전문가 과정 수료하며, 팹 안에서 공정별 장비 실습하였던 경험이 있습니다.
학부시절 반도체 장비사 취업을 희망하였지만, 현장실습을 통해 다른분야에서 일을 하다가 이제라도 꿈을 찾아가자는 생각으로 이직 준비중입니다.
제 회사 경력이 반도체와 연관도 없었고, 어떤 스펙과 역량을 갖춰야 할지 도움 주시면 감사드리겠습니다.
해병대 전역하며 체력적인 부분은 충분히 어필할 수 있을까요? 무엇을 더 준비해야할까요??
Q. 반도체 장비사 공정실습 경험
제가 지거국 기계과를 나왔는데 성적도 좋지 않고 자격증도 토스im3만 있습니다.
중소기업 여러개 지원할 계획으로 자소서 작성중입니다
그래도 도쿄일렉트론 FE를 제일 희망하고 있어 다음주에 jpt 시험도 볼 예정입니다.
점수는 어느정도 나올진 모르겠지만요ㅠ
외부교육으론 코맨토, 랫유인에서 반도체 회로설계, 공정 이론에 대한 강의 수강했고
교내 활동으로는 방송부, 자동차 제작동아리 경험이 있습니다
스펙이 넘 없어서 반도체 kdt과정도 몇가지 신청해봤는데 다 안돼서
거의 50만원의 돈을 주고 반도체 이론+실습 3일동안 진행하는 과정하려하는데
도움이 되는지 궁금합니다.
큰돈이라서 찾아봤는데 별로라는 글을 많이 봐서 고민이됩니다ㅠ..
Q. TEL ATS(Assemble & Test System) 부서 어떤가요?
안녕하세요 이번 신입 공채에 FE로 지원했고 1차 면접 앞두고 있습니다.
TEL FE가 여러 공정으로 배치되는데(etch, CT, Diff, metal, CVD 등)
저는 이번에 떨어지더라도 소신지원해서 근무 환경이 괜찮은 부서로 어필하고 싶습니다.
(물론 배정은 회사 맘이고 제가 정할 수 없다는 건 알지만 그래도 면접에서 희망 부서 질문을 많이 한다고 들었습니다.)
얘기 듣기로는 etch랑 CT가 가장 헬이라는데
후공정쪽은 혹시 어떤지 궁금합니다.
그래서 질문을 요약하자면
1. ATS(Assemble $ Test System)쪽 FE는 근무 환경이나 워라벨이 괜찮은 편인가요? 추천할만한 공정인가요?
2. 혹시 ATS말고 다른 추천 공정 직무 있으실까요?