Q. 전력반도체 화공과 지식
자소서를 작성하기에 앞서, 요즘 전기차, 신재생에너지, 사물인터넷과 같은 산업이 더 활발해짐에 따라 전력반도체(화합물 반도체)가 인기가 많은 걸로 알고 있습니다. 해당 내용을 자소서에 녹여내려고 하는데요, SiC, GaN 웨이퍼를 제조하려면 기존 Si 웨이퍼에 타 재료를 에피증착 시키는 증착 공정이 사용된다는 것을 알고 있습니다.
이때 화합물 반도체를 제조하는 데 있어서 화학공학과 지식이 어디서 사용이 되는지 궁금해서 글을 남깁니다.
왜냐하면 재료를 이용해서 합성하는 것도 아니고 각 원소들의 성질을 파악하고 어떠한 문제점을 해결하기 위해 다른 재료로 개발하기 위함으로 해당 학과가 필요한 건지 정확히 모르겠어서요
Q. DB하이텍 공정기술 팀 Failure Analysis(FA)파트
공정기술팀 내 Failure Analysis(FA)파트와 Defect Management(DM)으로 나눠지는 걸로 알고 있습니다.
1. FA파트에서는 H/W 불량 분석 방법만 사용하나요? S/W(ex 파이썬 등..) 불량 분석 방법은 사용 안 하는지 궁금합니다..
Q. DB하이텍 공정기술
안녕하세요 이번 하반기 DB하이텍 공정기술 분야로 지원할 예정입니다.
DB하이텍 기업 분석을 진행하다보니, 삼성전자와 TSMC와 달리 8inch wafer를 사용하고, 최신 이슈가 차세대 전력반도체에 중점을 두고 있다는 것을 알게 됐습니다. 또한, DB 하이텍은 8inch 웨이퍼 생산 및 판매가 주 담당이라고 하던데 그럼 여기서 웨이퍼 생산이라는 것이 흔히 말하는 8대 공정 중에 첫 단계인 웨이퍼 제조 단계까지만을 의미하는 건지 헷갈려서 질문 남깁니다.
이거에 따라서 photo 공정 실습을 한 것이 있는데 해당 부분을 자소서에 적어도 되는 건지 의문이 생겨서요 ㅠ
photo 공정은 웨이퍼 제조 이후에 반도체를 제조하기 위한 전공정이기 때문에 알려주시면 정말 감사하겠습니다.