Q. 해외 장비사(AMAT, Lam, Tel) 직무 질문
안녕하세요. 저는 석사 3학기 재학중이고 Etch 연구중인 학생입니다. 졸업 이후 삼성/하이닉스/해외 장비사 공정엔지니어 직군으로 취업을 희망합니다.
제가 2D materials Dry etch 관련 연구를 진행하고 있기 때문에 식각 1등인 lam 공정 엔지니어에 관심이 있습니다. 여기서 질문은 아래와 같습니다.
1. Lam이 etch 장비를 다루는 타 장비사에 비해 어떤 강점을 있길래 점유율 1등인지 궁금합니다.
2. Lam 공정 엔지니어의 워라벨/급여 등이 칩메이커에 비해 많이 떨어지는지 궁금합니다. 최근 장비사 공정 엔지니어들이 칩메이커로 이탈이 많다고 들었는데 lam도 그러한지 궁금합니다.
3. 구글링 결과 하드십 수당? 이 있던데 이게 뭔지 궁금합니다. 그리고 화성 근무자는 받을 수 없다는데 그 이유가 무엇인가요?
4. 입사 시 Etch/dopo 중 공정을 선택할 수 있는지 궁금합니다.
감사합니당