1. ALE 기술 개발, 보통 장비사의 경우 각 파츠를 외주내어서 조립? 하는 식인데 램의 경우 메뉴팩춰링 회사를 자회사로 둘 정도로 물류망도 좋다고 봅니다.
2. 반도체 장비 공정엔지니어의 경우 생각보다 급여가 적습니다.(CS엔지니어에 비해서요), 하지만 후에 칩메이커로 갈 수 있는 좋은 발판입니다.
그리고 매년 칩메이커로 많이 이직합니다.
3. 군대로 치면 격오지 수당 같은 건데 수도권에서 먼 평택이나 이천, 청주 사이트 근무자에게 지급하는 것입니다.(출퇴근 불편하고, 장거리이기 때문에)
4. 선택은 할 수 없지만, 어필하시고 면접관분들께서도 좋게 보신다고 가정하면 원하는 공정에 배치해주는 편입니다.

안녕하세요 멘티님 답변드립니다.

1. etch기술적 내용은 대외비라 알려드리기 어렵습니다. 하지만 약간 설명드리자면 lam etch분야 경쟁사로는 tel이 있습니다. 먼저 tel과 lam의 etch에 대한 연구 방향은 약간 다릅니다. tel의 경우 etch기술 자체에 대한 연구를 많이하고 있고 lam의 경우는 공정퍼포먼스를 올리기 위한 process kit등을 연구하고 있습니다. 각 사이트에 들어가셔서 장비 설명을 보시면 차이를 아실수 있으리라 생각합니다.

2. 최근 연봉 인상으로 공정엔지니어의 연봉은 높아지긴했습니다. 성과금을 제외한다면 칩메이커보다 많이 받지만 칩메이커사의 경우 어마어마한 성과금을 주기때문에 장비에서는 삼성, SK를 돈으로 이길수는 없습니다.

칩메이커로의 이탈은 여러이유가 있습니다. 먼저 lam의 공정엔지니어의 경우 진급이 힘듭니다. 본사에서 기대하는 만큼의 퍼포먼스를 내어서 인정받아야만 위로 올라갈수 있으며 본사에서의 원하는 퍼포먼스 기준이 매우 높습니다. 또한, 영어를 원어민급으로 할수있어야 무시당하지 않습니다. 이런 측면에서의 스트레스가 있습니다. 그리고 장비사의 공정엔지니어는 '을'입니다. 삼성의 경우 갑질을 하지않지만 SK의 경우 갑질이 엄청납니다. 그래서 SK쪽을 담당한다면 스트레스가 어마어마합니다. 또한, '을'보다는 '갑'을 선호하기도 하며 돈도 당연히 고객사가 더많이 주기때문에 많이 떠납니다.
하지만 본인이 실력이 좋다면 본사로 job transfer도 가능합니다.

3. 하드쉽은 오지수당입니다. 화성의 경우 회사에서 오지라고 생각하지 않는것 같습니다. 그래서 오지수당을 주지않습니다.

4. 입사 시 공정 선택은 불가능하며 면접이나 자소서에서 어필하는것이 최선입니다.

1. 타 외국계에 비해 램은 한국에 파츠제조회사가 따로 있어서 물류cycle이 좋습니다.
2.부바부 본인 바이 본인입니다. 특히 램은 자기 하기 나름으로 고과반영비율이 천차만별입니다. 올해부터 신입 연봉이 많이 올라서 글케 차이가 많이 나는지 모르겠네요. 다른사람들은 많이 난다고 하지만 램은 일단 비포괄 기준 연봉이고, 현금성 복지가 많아서 다 따지고보면 글쎄요..커리어적인거랑 복합해서 보면 전 램이 좋다고 봅니다. 하지만 이건 어디까지나 가치관따라 다른거니깐요.
3.하드쉽 다른말로해서 오지수당이라고 보면 됩니다. 화성은 아무래도 인프라도 좋고 접근성이 좋아 해당사항이 안 되는 걸로 알고 있습니다. 한국본사인 판교랑도 제일 가깝고요
4.선택할 수 없습니다. 하지만 석사일 경우 어필하면 어느정도 반영이 되는걸로 알고 있습니다.