업무 강도는 공정의 특성과 작업 환경에 따라 다를 수 있습니다. Clean 공정은 반도체 제조 과정에서 청정도를 유지하기 위해 엄격한 환경 관리가 필요하며, 이는 작업자의 지속적인 주의와 세심한 관리가 요구됩니다. 반면, PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정은 플라즈마를 이용한 화학 기상 증착으로, 기술적 복잡성과 안전 관리가 필요합니다. 일반적으로 PECVD 공정은 기술적 난이도가 높고, 장비 조작 및 유지 관리가 필요하여 업무 강도가 더 높다고 평가될 수 있습니다. 그러나 이는 특정 상황에 따라 달라질 수 있습니다.

안녕하세요

업무강도는 클린이 더 높습니다.

포에클 3대장이 기피 공정입니다.

팀바팀이지만, 보통 클린팀이 더 힘들다고 알려져 있습니다.

cvd 공정으로 알고 있습니다~. 화이팅하세요

안녕하세요 멘티님

강도는 CVD 공정이 더 높은걸로 알고 있습니다.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~