Q. 전자공학부 취업스펙에 대해 질문입니다!
전자공학부 3학년을 재학중인 학생입니다.
지금 현재 cmos를 이용한 교내 발표대회와 , ansys 시뮬레이션 툴을 이용한 패키징 공정 설게(배선설계 , 신호선 라우팅 , 비아배치 및 설계)를 병행해서 준비하고 있는 학부생입니다.
교내발표대회에선 cmos 인버터를 이용해서 sram에 대해 깊이 공부하고 파볼려고 하는데요... 하나 걱정인게 아무리봐도 sram을 공정쪽 위주로 ( 트랜지스터의 배치와 소자의 집적도, 레이아웃 등등) 공부해볼려고 해도, 이게 패키징이랑 상관이 있는건가 싶어서 질문드려요.
지금 병행하는 두개가 연관이 없는 다른길로 가고있는건지, 둘다 반도체 공정쪽 취업에 도움이 되는 스펙인지 미천한 학부생으로서는 잘 가늠 잡히지 않아서 현직자님들께 질문드려요!
그리고 ansys 시뮬레이션 툴을 회사에서 정말로 많이 쓰는지도 알고싶습니다!
Q. 공정기술, 공정설계 디테일한 차이
안녕하세요 직무상 좀 정확히 각각 둘의 하는일이 궁금한데요
저는 플라즈마 에칭에서 Ar, SF6비율을 조절하면서 아노바분석으로 최적의 지점을 찾는 실습을 했습니다. 이때 통계툴을 썻는데 어떤 방법을 사용했냐에 초점을 맞추기보다 이 최적의 비율을 찾은게 "레시피"라고 할 수 있나요?
1. 즉,공정설계에서 레시피를 짠다라 함은 공정 flow 예를 들어 어닐링 몇도에서 몇분 그리고 단일공정을 어떤 순서로 배치하냐라고 이해하는데 Ar, SF6 최적의 비율을 찾는것도 세부? 레시피 라고 볼 수 있을까요?
2. 그렇다면 이 과정은 공정 설계 엔지니어가 하는 일일까요 아니면 단일 에칭공정 공정 기술 엔지니어가 하는 일인가요?
감사합니다.
Q. 공정기술 공정설계, fab에 얼마나 들어가나요?
평분은 라인에 들어가는 일 없는 것으로 알고,
설비를 제외하고 공설, 평분, 공기중에서
공기는 라인에 자주 들어간다고 들었습니다.
1. 공설은 라인에 들어간다는 내용을 들은적 없는 것 같은데 얼마나 들어가나요?
2. 공설는 교대근무 없는대신 52시간 근무라고 들었는데 맞나요?
3. 공기와 공설 라인, 오피스 근무 비율이 각각 어느정도 되나요?
4. 공기에서도 라인 들어간다고 핸들링은 안하고 확인같은 것 하고 오피스 근무 한다고 들었는데 맞나요?
5. 공기, 설비중 업무강도는 어디가 더 센가요?
많이 여쭤봐서 죄송합니다... JD만보고서는 해당 질문에 대한 답을 찾을 수 없어서 질문드립니다.
현직자분들 답변 부탁드리겠습니다.