스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정 기술 / 양기 딥러닝 교육

아래 교육 수료시 직무 관련 스펙이 될까요?

1일차
- Tensorflow 기본 이론 및 실습
- 딥러닝 기초 이론 및 실습

2일차
- Linear/Logistic regression 및 Tensorflow 실습
- Softmax classification 및 Tensorflow 실습
- Neural Network(NN) 구조 및 BP 알고리즘 1
- NN 구조 및 BP 알고리즘 2, Tensorflow 실습

3일차
-Verilog 순차회로 기초

4일차
- CNN 구조 및 알고리즘
- CNN Tensorflow 실습
- RNN 구조 및 알고리즘
- RNN Tensorflow 실습

5일차
- RBM, Autoencoder, VAE 구조 및 알고리즘
- RBM, Autoencoder, VAE Tensorflow 실습

6일차
-GAN 구조 및 알고리즘
- GAN Tensorflow 실습- Lab: 16비트 마이크로 프로세서 설계
-DNN 응용 및 설계

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2021.08.03

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인기 사례
Q. 제조기술담당 공정설계랑 메모리사업부 공정설계랑 하는일이 많이 다른가요?
제조기술담당쪽이 양산이나 수율쪽을 담당하는걸로 알고 있는데, 상대적으로 메모리보다 업무강도가 높은편인걸까요??
Q. 반도체 업계 석사 8년차 vs 학사 10년차
안녕하세요! 진로를 고민하고 있는 졸업 앞둔 학부생입니다. 반도체 업계에서 ky석사 8년차 vs 학사 10년차, 업무에 차이가 있을지 궁금합니다. 각각 메리트가 있을 것이라고 생각됩니다. 각각 가장 큰 메리트가 무엇이라 생각하시는지 궁금합니다. 멘토님이라면 다시돌아갈 수 있다면 석사로 취업할지 학사로 취업할지 궁금합니다.
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다 또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.