Q. 반도체 경험이 없는데 패키지 개발을 쓰는 것이 괜찮을까요?(직무 관련 고민)
안녕하세요. 삼성그룹에서 어떤 직무를, 어떤 회사를 지원할지 아직도 결정을 못 한 상태입니다.
일단, 삼전 ds 부분 tsp 패키지 개발, 메모리 사업부 패키지 개발, 제조&기술담당 기구개발 이렇게 ds에서는 고민하고 있습니다.
그리고, 삼전 dx 부분에서는 DA 기구개발을 고민하고 있습니다.
일단, 기구개발 to가 아무래도 적으니.. 패키지 개발을 쓸까 고민을 하고 실제로 패키지 개발 쪽으로 가는 기계과 선배분들도 계시긴 했는데.. 제가 반도체 직접적인 경험은 없고, 대신에 열유체공학실습에서 Ansys를 활용한 배터리 액침 냉각 효율 비교 프로젝트 경험과, 구조 해석 프로젝트 경험, 연료전지 관련 학부연구생 경험, 캡스톤 프로젝트 경험 정도만 있는 상태입니다.
학점은 3.93/4.5(전공: 3.92/4.5) 입니다.
어떻게 하는게 좋을까요?.. 패키지 개발을 쓸지, 아니면 기구개발 쪽을 쓸지 너무 고민이 되네요.
조언 부탁드립니다..
Q. 삼성전자 혁신센터(dit) 기구개발 직무
안녕하세요
삼성전자 혁신센터 기구개발 직무에 관해 질문드리고자합니다.
1. 기계과로 지원했을 때 주업무가 공정 이동 간 물류 장비 최적화 및 설계가 맞을까요?(HW설계가 주가 맞을까요?)
2. 1번이 맞다고 한다면 기구 설계와 성격이 비슷한게 맞을까요? 기구설계 인턴경험을 자소서 핵심으로 넣을지 고민입니다..
답변해주시면 감사하겠습니다!