Q. 네패스
안녕하세요 네패스 채용 공고에서 궁금한게 있어 질문드립니다.
1. 네패스 front 공정 엔지니어는 어떤 공정을 의미하나요?
패키징 회사인데 전공정도 하는건가요? 아니면 RDL과 같은 후공정에 사용되는 전공정을 의미하나요?
2. 범프 공정은 패키지 기판과의 접합인 C4만 진행되나요? 아니면 마이크로 범프 단위까지 진행되나요?
안녕하세요 네패스 채용 공고에서 궁금한게 있어 질문드립니다.
1. 네패스 front 공정 엔지니어는 어떤 공정을 의미하나요?
패키징 회사인데 전공정도 하는건가요? 아니면 RDL과 같은 후공정에 사용되는 전공정을 의미하나요?
2. 범프 공정은 패키지 기판과의 접합인 C4만 진행되나요? 아니면 마이크로 범프 단위까지 진행되나요?