면접에 앞서 장비에 대해 찾아봤는데 gas chemical etch 장비로 플라즈마 없이 케미컬 드라이 에칭을 한다고 텔 홈페이지에 나와있던데 막상 중고 장비 파는 사이트 같은 곳 보니까 랩핑 공정에서 전기화학적 에칭을 한다고 나와있더라고요 전기화학적에칭은 찾아보니까 또 웻 에칭이고 무엇이 맞는 건가요? 장비 사양에 따라 다양한 건가요? 그리고 플라즈마 없이 건식식각은 어떻게 진행되는 걸까요? 혹시 제 질문이 회사 기밀관련 사항이면 답변 안 해주셔도 괜찮습니다

Cs 엔지니어가 엄청 힘들고 근속년수가 짧다고 했는데 정말 못버틸정도로 일이 힘든가요?? 연수 쌓이면 오피스로 들어올 수 있나요?

-지거국, -전자공학부, 학점 3.89, 토스 IM3 -스펙 : 서울대 공정실습, 나노기술연구협의회 이론 교육 이수, HY-PO 교육 이수, 캡스톤디자인(금상), 반도체설계경진대회 수상(포토다이오드 제작, micro-led 측정 제이 시스템 구현) 이렇게 있습니다. PE는 무리인것 같고 FE라도 가고 싶은데 갈 수 있을까요....