Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!
Q. 메모리공정설계vs반연공정설계
안녕하세요
건동홍 라인 재료공학과
학사 3.89/4.5
석사 4.38/4.5
토스 IH 이고
학사 졸업프로젝트로는 QD-OLED 프로젝트(실험은 하지 못하고 데이터만 받은 수준입니다)
석사과정에서는
다결정 저마늄 박막의 미세구조 수준에서의 재료 거동 시뮬레이션을 하였습니다(c++프로그래밍 언어이용)
삼성전자 반도체연구소 반도체공정설계
메모리사업부 반도체공정설계
둘중에 어디에 지원해야할까요
반연을 지원하기에는 스펙이 딸리는 것 같아서 고민입니다.. 둘중에 꼭 가고 싶습니다
Q. 반도체 공정설계, 회로 설계 직무 역량
프로젝트가 중요하다고 다들 말씀하셔서 무작정 대회 팀을 일단 만들긴 했는데 대회 결과물이 꼭 3차원 구조이고 결과물이 나와야 한다고 하네요.
일단 저는 진로를 반도체 공정설계, 회로설계로 설정하여 다른 분야의 전공 심화 과목은 많이 듣지는 않았습니다.
제가 블록다이어그램을 그려서 회로 설계를 할 정도의 지식은 없어서 아이디어가 안나옵니다. 현재 상황으로써는 atmega128이나 아두이노를 활용한 실생활 제품 외에는 지식적으로 한계가 있다고 생각됩니다..
1. 제가 대회를 꼭 나가야 할까요? 아니면 layout virtuoso나 process integration을 공부하는 것이 나을까요..하지만 혼자 공부하는 것은 교육을 따라하는 것일 뿐이고, 스스로 창작한 결과물보다 가치가 없을 것 같아서 걱정됩니다.
2. 반도체 공정 설계나 회로 설계 관련해서 결과물이 3차원으로 나올 수 있을 만한 대회 주제가 없을까요? 가 반도체 팹을 들어갈 수가 없기 때문에 소자는 못 만들 것 같습니다.