대학생 고민 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 반도체 불량분석 진행과정

안녕하세요!

1. 실제로 현업에서도 wafer map을 통해 각각 칩의 전기적 특성 데이터(Vth, BV, Id_off등..), 두께 등의 측정치 데이터를 확인하면서 분석을 진행하나요?

2. 추가적으로 위에서 언급한 내용을 소자 지식과 연결하여 불량 분석을 진행해봤던 경험을 직무 역량에 언급할때 경험 신뢰도 측면에서 아래와 같이 자세하게 적어도 괜찮을까요?.
(ex. wafer map을 통해 ~해본 결과 ~Vth감소 확인 이를 통해+소자지식 적용하여+ 문제를 추적 진행)

답변 감사합니다:)