면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무

Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?

반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다.
그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요?

그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?

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인기 사례
Q. 자기소개서 작성
안녕하세요! 저는 반도체 산업을 희망하는 취준생입니다. 앰코코리아가 패키징&테스트(후공정)회사인데, 전공정 경험(학부연구생과 공정실습)으로 어필을 해도 되는지 궁금합니다. 또한 자기소개서 작성할때 무엇이 가장 중요하고, 직무에 대한 어필을 어떤식으로 하는게 가장 좋을지 여쭤보고 싶습니다. 마지막으로, 제 학점은 3.8 정도인데 학점 컷이 있는지도 궁금합니다...! 감사합니다:)

Q. 앰코 공정개발
- 공정개발 직무 설명 중 'PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리'에서 분석 장비에 대한 경험도 도움이 될까요? - '패키지 공정개발', '패키지 재료 개발' 파트에서 8대 공정에 대한 경험, 재료에 대한 경험을 강조하면 될까요? - 'PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무'는 어떤 일인지 확실히 감이 안 잡힙니다. 혹시 예를 들어 설명해주실 수 있나요? 그리고 후공정과 관련된 직접적인 경험이 없는데, 이전에 지원하셨던 분들은 어느 면을 강조하셨는지 궁금합니다.

Q. 앰코 Process Engineer 질문
안녕하세요 현재 Process Engineer 직무로 두 기업에 합격하여 고민이 많은 상황입니다.. 혹시 앰코 Process Engineer 직무의 워라밸이나 만족도가 어떠신지 솔직한 이야기를 듣고 싶어 질문드립니다.. 앰코에 대한 어떠한 이야기라도 알려주시면 정말 많이 도움이 될 것 같습니다.. 감사합니다!