면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다.
그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요?
그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?