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Q. 반도체 패키징 어셈블리 엔지니어_기계과
기계과가 반도체 패키징 어셈블리 엔지니어에서 어떤 강점이 있는지 궁금합니다.
외국계회사다 보니 JD가 자세하지도 않고 다트에 없는 기업도 있어서 정보 찾기가 쉽지 않습니다.
아니면 과와 상관없이 어셈블리 엔지니어에게 중요한 역량이 무엇인지 알고싶습니다.
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인기 사례
Q. 4년제 학사 엠코 오퍼레이터
OSAT기업, 장비사, 삼성전자 설비 취업희망하는 졸업예정 기계과 학생입니다.
엠코 오퍼레이터 직무 관련 질문이 있습니다.
엠코는 오퍼레이터(제조직)직무를 3개월,6개월 단위로 모집하는 것으로 알고있는데,
학사 출신으로 오퍼레이터 직무를 경험하는 것이 제가 희망하는 분야 취업에 도움이 되는 경험일지 의견 듣고싶습니다.
실무 경험과 대단한 스펙은 없지만 삼성전자 설비기술 서류 합격한 경험은 있습니다.
Q. 앰코 Process Engineer 질문
안녕하세요
현재 Process Engineer 직무로 두 기업에 합격하여 고민이 많은 상황입니다..
혹시 앰코 Process Engineer 직무의 워라밸이나 만족도가 어떠신지 솔직한 이야기를 듣고 싶어 질문드립니다..
앰코에 대한 어떠한 이야기라도 알려주시면 정말 많이 도움이 될 것 같습니다..
감사합니다!
Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다.
그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요?
그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?