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Q. 반도체 패키징 취업 커리큘럼

현재 전자과 3학년입니다. 반도체 분야 로 취업을 준비하고 있고 전공을 살려 회로설계 직무를 희망했습니다. 근데 공부에 어려움을 느껴서 패키징, 공정으로 돌릴려고 합니다.
지금 국가지원사업인 반도체융합전공을 병행하고 있어서 타학부의 강의가 수강이 가능합니다. 그래서 전자과 커리큘럼(회로설계가 메인)을 다 채우지 않고 타학부 반도체 강의를 수강하는 것이 유의미 할지 아니면 이도저도 아니게 될 지 궁금합니다.

또한, 후공정(패키징) 취업 시에도 웨이퍼나 소자를 제작해보는 경험이 도움이 될 지 궁금합니다.

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반도체 패키징 분야는 반도체 제조 공정 중 가장 마지막 단계로, 웨이퍼에서 만들어진 반도체 칩을 패키징하여 제품으로 완성하는 과정을 말합니다. 따라서 반도체 패키징 취업을 위해서는 반도체 제조 공정에 대한 이해도가 필요합니다. 전자과 전공을 가지고 회로설계를 공부하시는 것도 중요하지만, 패키징 분야에서는 반도체 제조 공정에 대한 이해도가 더 중요합니다.

따라서 국가지원사업인 반도체융합전공을 병행하고 있으시다면 타학부의 강의를 수강하는 것이 유의미할 수 있습니다. 타학부의 강의는 전자과 전공과는 다른 관점에서 반도체에 대한 이해를 넓히는 데 도움이 될 것입니다.

또한, 후공정 취업 시에는 웨이퍼나 소자를 제작해보는 경험이 도움이 될 수 있습니다. 패키징 분야에서는 반도체 제조 공정에 대한 이해뿐만 아니라 제품의 품질 관리나 공정 개선 등 다양한 역할이 요구되기 때문입니다. 따라서 웨이퍼나 소자를 직접 제작해보는 경험을 통해 반도체 제조 공정에 대한 이해도를 높이고, 다양한 역할을 수행할 수 있는 능력을 갖추는 것이 중요합니다.

또한, 패키징 분야는 반도체 분야 중에서도 성장성이 높은 분야입니다. 따라서 취업 시에도 경쟁력을 갖추기 위해서는 다양한 경험을 쌓는 것이 중요합니다. 전자과 전공만으로는 제한된 경쟁력을 갖출 수 있기 때문에 다양한 경험을 쌓고 스펙을 쌓는 것이 필요합니다.

따라서 패키징 분야로 취업을 준비하시는 경우, 전자과 커리큘럼 뿐만 아니라 타학부의 강의나 다양한 경험을 쌓는 것이 중요합니다. 패키징 분야에 대한 이해도와 경험이 충분하다면 취업에 큰 도움이 될 것입니다.

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코부사장 ∙ 채택률 97%

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


웨이퍼나 소자를 만드는 경험은 후공정과 핏하지 않아 큰 도움은 안됩니다.

후공정관련 타 학과 수업을 듣는 건 도움될 것 같네요.


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취업에 성공하시길 바랍니다!


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코사장 ∙ 채택률 94%

멘티분이 졸업을 하는데 필수과목을 이수를 했다면 전자과 커리큘럼을 모두 들을 필요는 없습니다. 부족한 부분은 외부교육, 자격증 이수 등을 통해서 충분히 커버가 가능하기 때문에 졸업요건만 맞춘다면 반도체 강의를 수강을 하셔도 됩니다.


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남양연구소
코부사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요

전자과 출신입니다.

패키징 공정으로 돌릴거면 사실 더이상 회설은 의미 없습니다.
회설 관련 세부 과목은 회설로 지원할 때나 의미 있지, 패키징, 공정 쪽으로 지원하는데 있어서는 아무 상관 없습니다.

패키징 및 공정에서도 소자나 웨이퍼 제작 경험이 도움이 됩니다.
완전 fit하진 않은데, 제 지인도 소자 제작 경험에서의 공정 및 장비 이해도 경험, 반도체 관련 지식 경험을 활용해서 avp 잘 다니고 있습니다.



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남양연구소
2024.06.08
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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 84%

방향성 없는 교육이나 경험들은 이도저도 아니게 되버릴 확률이 높아 오히려 나중에 발목만 잡으실수 있습니다. 그리고 후공정쪽을 노리시는거라도 소자제작에 대한 경험은 어필거리로 작용하실수 있습니다.


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쪼별
코차장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요.

패키징 공정으로 지원하실거라면 타학부 반도체 강의를 수강하는 것이 좋을 것 같습니다.
후공정에도 전공정에 사용되는 공정이 많이 사용됩니다.
따라서 웨이퍼나 소자 제작 경험이 도움이 많이 될 것 같네요


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