인턴 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 반도체 후공정 인턴해야할까요?

안녕하세요, 현재 4학년 재학중입니다.

좋은 기회로 2학기때 반도체 후공정 기업에 인턴 기회가 생겼습니다.

그러나 제가 지원하고 싶은 기업은 삼성전자 전공정 파트의 공정기술이나, 삼성디스플레이 공정기술 직무를 희망하고 있는데, 후공정 기업에서 인턴했던 경험이 충분히 어필이 될지 궁금합니다.

서류상으로나 면접에서, 반도체 전공정 파트보다는 후공정 패키징 분야에 관심이 있는 것으로 받아들여질 지 궁금합니다.

기회가 주워졌으니 일단 잡는게 맞겠지요?

공유

2023.08.23

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 제기담 공기
제기담 공기가 티오가 제일 많을 것같긴한데 그만큼 사람들도 많이 몰리는 것같아 경쟁률도 높을 것 같아요.. 평소에도 메모리 공기/공설 고민하던차였는데 제기담 공기 vs 메모리 공설 뭐가 더 경쟁률이 덜빡센가요..? 공설은 학사가 들어가기 많이 힘든가요?
Q. 안녕하십니까 삼성전자 파공설 준비중이며 4-2 재학중입니다.
일단 제 스펙은 24 여 인서울 중하위권 전자공학부 학점 3.7 어학 오픽 AL 자격증 빅데이터분식실무 2급, 파이썬 활용능력2급, 인공지능 활용능력 2급. 학부연구생 2년 ( 홈페이지 관리 및 반도체 소자 data 분석) 파이썬 관련 수상 1회, 반도체 소자 spec 관련 설계 팀 프로젝트 2회. 반도체 공정 실습 1회 입니다. 제 스펙이 어떠한지 뭐가 더 필요한지 평가해주시면 감사하겠습니다. 또한 사정상 한학기 추가학기를 진행하여야 하는데 이가 큰 문제가 되는지도 여쭈고 싶습니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다 또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.