기타 · 모든 회사 / 공정기술
Q. 범프 공정 순서
골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요?
또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요?
범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.
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인기 사례
Q. 메모리반도체 납기
안녕하세요. 반도체 공부 중 궁금한 사항이 생겨 질문드립니다.
euv를 사용하면 비용보다는 step 수의 감소로 인해 납기를 단축할 수 있어서 우수한 평가를 받는다고 전공 서적에서 봤습니다.
그런데, 납기를 단축하는 것이 왜 좋은지 궁금합니다. 고객사에 정해진 기간 안에만 제품을 제공하면 되지 않나요? 더 빨리 제공하면 고객사가 미리 테스트할 수 있어서 좋은 것인가요?
오늘도 도움을 주셔서 감사합니다!!
Q. 반도체 단위공정 직무
안녕하세요. 반도체 단위공정 엔지니어 직무에 관한 이해를 높이고 싶습니다.
JD나 기업에서 공개하는 인터뷰 자료에는 피상적이고 두루뭉실한 이야기밖에 없어서
구체적으로 어떤 일을 왜 하고 이러한 깊은 내용들을 알고싶습니다. 관련된 도서나 자료가 있다면 알고싶습니다!
제가 지원할 직무가 어떤 직무고 무엇을 왜 하는지 하나하나 세세하게 알아야 저만의 관점도 생기고 좋을 것 같습니다.
감사합니다.
Q. 직무 관련 없는 공모전 이력서 기입
안녕하세요! 공정 직무를 희망하는 전자과 4학년 학생입니다.
제가 전자과인지라 회로설계, 반도체 설계 공모전에서 수상한 경험이 있습니다.
이런 수상경험을 ‘공정’ 직무를 지원할 때도 기입하는 게 나을지 안 적는 게 나을지 고민입니다.
수상 경험을 적을 경우에는 왜 설계 직무를 안 쓰고 공정으로 지원했냐 이런 지적을 받을 것 같기도 하고요…
현직자 분들의 답변 부탁드립니다.