Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!
Q. 4-1학기 여름 방학 고민
안녕하세요
전자과에서 반도체를 전공으로 하고 있는 4학년 학생입니다.
4-1학기 방학을 맞이하여 반도체 관련해서 스펙을 쌓고 싶습니다.
지금까지의 스펙은 다음과 같습니다.
전자과 누적학점 3.97 전공학점 4.21
영어 Opic IM1(다시 취득 예정) 공정실습교육 2회(SPTA, 한양대 공정 교육)
학부연구생(광반도체와 전력 반도체 소자 측정 및 데이터 분석과 TCAD 이용)
공정 설계 분야로 지원하고 싶은데 어떠한 스펙을 더 쌓아야 취업에 도움이 되는지 궁금합니다 !
또한 학점의 경우 4점대를 넘기는 것과 안 넘기는 것에 대한 취업에서의 영향이 끼치는 지도 궁금합니다 !