스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 공정기술 스펙 봐주시면 감사하겠습니다🙇🏻‍♀️💜

안녕하세요! 4-1학기까지 마치고 휴학한 휴학생입니다.
내년 상반기부터 지원 예정이며, 휴학 기간동안 스펙을 더 쌓을지 자소서와 면접에 집중할지 고민되어 질문글을 올립니다!

1. 지방국립대 디스플레이반도체공학전공 전체학점 4.13 전공평점 4.32
2. 한국사 1급
3. 이코리아테크, 반도체산업협회 교육 6개 수료
4. 나노기술연구협의회 나노소자공정 이론, 실습 수료
5. 부산테크노파크 반도체 품질관리 실습 (11월 예정)
6. 교내 홍보대사, DX 서포터즈, 학과 학생회, 동아리 2개, 알바 여러개

이후 예정중인 스펙은
토익, 토스, 컴활1급, 파워반도체 인턴실습 지원 예정입니다!

현재 어학이 없어서 토스부터 딸 것 같고
토익이나 컴활1급이 꼭 필요한 스펙일까요??
또 인턴실습 기간이 상반기 채용 시기랑 겹칠 것 같아서
인턴 실습을 해야할지도 고민입니다.
또 이정도 스펙이면 충분할까요?

답변 주시면 감사하겠습니다🫶🏻🤍

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2022.10.13

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인기 사례
Q. 메모리사업부 공정설계 HBM
HBM 제품 같은 경우에 hbm에 이용되는 디램칩을 공정설계하는 부서가 메모리 사업부에 있고 그 이후에 디램을 쌓아서 hbm을 만들기 위해 적층하고 연결하고 하는 과정에서 공정 최적화를 이루는 것은 tsp,avp 사업부에서 하게 되는 건가요? 아예 메모리사업부 공정설계팀에 HBM제품 개발 하는 팀이 있는 것인지 궁금합니다
Q. 반도체 PI 직무에 취업하려고합니다.
지거국 신소재공학과를 졸업했고 학부 졸업학점이 3.2로 낮아서 보완을 하고자 서울 소재 대학원에 진학하여 전자전기공학과를 졸업했습니다. 반도체 공정 관련 연구를 진행하면서 공정 경험과 sci급 논문을 한 편 작성한 상태입니다. Opic은 IH이고 영어권 국가 어학연수 경험이 1년 반정도 있는 상황입니다. 지난 분기에 서류에서 모조리 탈락하여 몇 가지 질문을 하려고 합니다. 1. 지난 분기에 대학원을 졸업하지 못해 졸업 논문을 첨부하지 못했었는데 졸업논문 유무가 서류합격에 큰 영향이 있을까요? 2. 대학원에서 반도체 공정 관련 연구와 논문 작성을 한 경험이 취업 시장에서 큰 도움이 되나요? 3. 이 밖에 취업에 필요한 스펙을 쌓을 방법이 있을까요?
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요? 메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀 메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들 어느게 맞나요? 2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다. 너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일 것 같아 고민됩니다. * 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다. 3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요? DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다. 후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!