직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 공정기술 이력서 전공계열 기입 질문드려요
과가 고분자 섬유 무기 반도체 짬뽕인 신소재입니다.
과명에 원래 파이버 있었지만 섬유 과목 줄어들면서 내년부터는 신소재라고 불립니다.
근데 저는 일단 졸업생이고
커리큘럼 자체가 고분자 55 섬유 20 반도체 15 무기 10정도 였는데
전공계열 섬유/고분자로 기입해야 하는게 맞는거겠죠?
우대 전공계열 아니라서 불이익 받지 않을까 걱정되네여
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인기 사례
Q. TSP총괄 공정기술 vs 제기담 공정기술 고민중입니다.
안녕하세요. 4학년 취준생입니다.미세화 공정의 한계로 3학년 겨울방학부터 후공정에 관심을 가지게 되었습니다. 9월에 삼성에 지원할 예정인데 어느 부서에 지원할지 고민중입니다. 현재 전공정은 공정실습 1회, 협회에서 진행하는 교육 이수(수료증 있음)고, 후공정은 렛유인 후공정 강의 수강, 절삭/연마 후 광학 현미경으로 소자내부를 관찰하는 실습을 진행했습니다.
질문1. TSP총괄이 제기담, 메모리사업부에 비해 티오가 매우 적고 중고 신입, 인턴/실습 경험이 많은 지원자가 많다고 들었는데 저는 비교적 그런 경험이 많지 않아 불리할 것 같은데 TSP보다는 제기담을 쓰는게 좋을까요?(후공정이 관심있디만 현실적인 합격 가능성을 알고 싶습니다.)
질문2. 아직 확정은 아니지만 8월에 학교에서 지원하는 패키징 실습에 참여할 수도 있습니다. 실제로 조립 공정 실습을 진행하고 패키징 구조/소재 분석을 진행한다고 하는데 혹시 이 실습에 참여할 수 있다면 스펙적 부분에서 합격 가능성이 올라갈까요?
Q. 삼성전자 공정기술 엔지니어 스펙
공정과 장비는 밀접하다고 들었는데
--3D 제품 설계 기초CAD
- CAE/ KS 규격의 이해
- 기본실습 및 동력 전달장치 설계
- 3각법으로 작성된 기초 2D 도면의 3D 모델링
- 판금설계 프러세스 개요 및 전장 Case 설계
- 용접구조물 설계 프로세스 개요 및 Frame 설계/ 구조해석
- 구동부 및 비구동비 비교설계 (Base blok assy 및 4Baes 링크설계)
- 표준품/상용품의 선정 및 조립 (Clamp 설계)
- 설계변수를 통한 SERIES 제품설계 (Heat exchanger 설계)
- 도면작성법 및 치수기입법 : KS표준 (Clamp 양산용 도면 작성)
위 내용의 반도체장비에 대한 교육인데 공정기술 엔지니어 스펙으로써 도움이 될까요?
자소서에 4번문항에 어필해도 되는항목인지도 궁금합니다.
Q. RIE 에칭가스
CF4에 반응하는 metal은 어떤 게 있나요??!