취업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 메모리반도체 EUV
안녕하세요!
로직소자들이 메모리에 비해 더 작은? 크기로 구현되어서 EUV 장비는 비메모리 반도체 중심으로 사용하기 시작했다고 알고있는데, 현재는 메모리반도체 생산에도 EUV 장비를 많이 사용하고 있나요?
보통 최신 제품들 ddr5 같은 제품들은 euv를 적용한 제품들인요?
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인기 사례
Q. 삼성 파운드리 공정설계 직무 질문
FINFET, GAA같은 로직 소자 그 다음 ex CFET같은 아키텍처를 개발하고 연구하는 직업이 파운드리공설인가요 반연 공설인가요?
Q. 메모리사업부 반도체공정설계
반연 공정설계에 TD팀이 있고
메모리공정설계에 PA->YE팀이 있는 건가요?
PA는 양산 전 공정 단순화,추가,변경 등을 해서 수율을 높이고
YE는 PA에너 넘어온 것을 가지고 수율을 더 높이고, 소자 특성을 개선하는 업무를 하는 건가요?
소자와 공정에 대한 이해를 어느 정도 해야되나요?
재료 미세구조에 대한 이해나 재료 시뮬레이션 능력이 어떤식으로 업무에 활용될 수 있나요?
재료공학과가 할 수 있는 업무가 어떤 것들이 있나요?
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!