Q. 반도체 소부장에 대해서
저희 학교가 반도체소부장혁신융합대학이라서 분야별로 트랙을 타면 학위도 나오고 한다고 합니다. 그래서 내년에 들을 예정인데 알아보니까 1.소재 2. 부품/장비 3. 패키징/테스트 이렇게 세 가지로 나뉘어져 있더군요. 저는 아직 자세히는 모르지만 공정설계 직무로 나아가고 싶은데 여기서 어떤 트랙을 들어야 할까요? 부품/장비쪽에 세부적으로 반도체공정, 반도체 부품/장비로 나누어져서 반도체 공정분야로 하면 될까요? 소재파트는 어떤 기업에 어떤 직무로 가게 되는건가요?
Q. 공정설계 직무에 대한 궁금중
파운드리의 선단 공정과 차세대 메모리 양산을 위해 소재나 공정의 변경점이 많고 이 때문에 양산성 확보를 위해 많은 변경점들이 있는 것으로 알고 있는데요(소자 설계 변경, 공정 변경, 신소재 도입 및 변경) 제조기술담당의 공정설계 엔지니어로서 어떤 것을 제일 핵심적으로 수행해야 하나요?
ex) 공정기술 엔지니어: 신기술 적용으로 인한 '공정 조건 표준화'
이런 식으로 말씀해주시고 부연 설명도 해주시면 감사하겠습니다
Q. PI , FA 직무
안녕하세요 반도체 공정설계중 pI 직무와 FA 직무에 관심이 있는 학생입니다.
현재 전자공학과에 다니고 있는데 들리는 소문에 의하면 공정쪽은 요새 화공과가 대부분 차지한다는 이야기를 들었습니다. 이에 실제 멘토분들의 의견을 듣고 싶어 질문 올립니다. 또한 화공과가 대부분이라면 어떤 이유에서 화공과가 공정쪽에 많이 취업하는지도 알고 싶습니다.