면접 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 면접 관련 질문이 있습니다.

회사 지원동기와 전공 선택 이유 다음과 같이 답변을 해도 무방할까요?

1. 제 꿈은 시스템 반도체 업계에서 초미세 미세 공정 양산화를 이뤄내어 고객들에게 최고의 품질을 자랑하는 제품을 제공하는 것입니다. 수많은 회사중에서도 독자적인 3nm GAAFET MBCFET 등의 초미세 양산 기술 개발로 세계시장을 선도하기 위해 끊임없이 도전하는 삼성전자의 미래비전이 제 가치관과 부합하다 생각하여 지원했습니다. 6년의 학업과정동안 길러온 반도체 공정지식과 경험, 그리고 도전정신을 바탕으로 Foundry 사업부에서 제 목표를 실현하고 2030 시스템 반도체 1위 달성에 기여하고 싶습니다.

2. 1년간의 미국 고교 학업시절 화학수업 시간에 첨단 소재 산업에 대한 강의를 통해 신소재 공학 분야에 처음 접하게 되었습니다. 첨단 기술을 통해 기존 소재에 우수한 특성을 부여하며 철강, 화학, 항공, 반도체 ,자동차 등 모든 분야에서 인류의 삶을 편리하게 만들어주는 것에 매력을 느껴 선택

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인기 사례
Q. 공정설계 테스트 용어
현직자님 메모리 공정설계를 지원하는데 혹시 초기 공정 프로세스를 설계하고, 이게 양산성이 있는지 없는지 공정 과정 내 발생되는 결함 등을 확인해서 추후 개선방향을 정할때 하는 테스트 이름을 현업용어로 뭐라고 해야되나요? 공정평가와는 조금 다른 결인게, 실제 랏을 런시트대로 돌려서 개선점을 찾는 테스트입니다. 제가 현재 재직중인 회사에서는 그냥 양산 테스트라고 하는데, 실제 삼전 현업용어로 뭐라고 하는지 궁금해서요

Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다 또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.

Q. 반도체 PI 직무에 취업하려고합니다.
지거국 신소재공학과를 졸업했고 학부 졸업학점이 3.2로 낮아서 보완을 하고자 서울 소재 대학원에 진학하여 전자전기공학과를 졸업했습니다. 반도체 공정 관련 연구를 진행하면서 공정 경험과 sci급 논문을 한 편 작성한 상태입니다. Opic은 IH이고 영어권 국가 어학연수 경험이 1년 반정도 있는 상황입니다. 지난 분기에 서류에서 모조리 탈락하여 몇 가지 질문을 하려고 합니다. 1. 지난 분기에 대학원을 졸업하지 못해 졸업 논문을 첨부하지 못했었는데 졸업논문 유무가 서류합격에 큰 영향이 있을까요? 2. 대학원에서 반도체 공정 관련 연구와 논문 작성을 한 경험이 취업 시장에서 큰 도움이 되나요? 3. 이 밖에 취업에 필요한 스펙을 쌓을 방법이 있을까요?