Q. 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무
인서울 중하위권 4-1학기 재학중인 학생입니다.
삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무에 지원하고 싶은데 관련 실습 경험이 부족한 것 같아 조언 부탁드립니다.
제 스펙은 다음과 같습니다.
성적
GPA:4.13 / 4.5
Major GPA: 4.33/4.5
반도체 관련 수강 과목
신소재 과학, 결정구조 및 X선 회절, 반도체 재료, 반도체 제조 공정, 박막 공학, 반도체 나노소자, 전자전기회로, 현대물리, 고체물리 , 전자기학
어학
Toeic sepaking IH
TEPS 345
반도체 관련 경험
서울대학교 공정실습 [(이론+실습) 8대공정에 대한 이론을 학습하고 전 공정 클린 룸에서 실습]
Rram 관련 학부연구생 진행 중 (1달에 한번 논문 리뷰페이퍼 작성하고 발표 but 실험은 진행 x)
코딩관련 NCS 수료증(파이썬,머신러닝,딥러닝) 데이터 분석 역량
코멘토에서 진행중인 공정설계 과목 2가지 수강 예정
Q. 삼전DS 제조기술담당 공정기술과 공정설계 중에 고민입니다.
안녕하세요. 이번 하반기에 지원하려고하는 졸업예정 학사입니다.
제가 쌓은 경험들은 대단한 것들은 아니지만 다음과 같습니다.
(1) "전력반도체에 이용되는 GaN-on-Si 기판에 대한 특허 분석"을 주제로 특허 유니버시아드 대회에서 수상 : 특허 문헌들을 읽으며, 동향 파악과 기술 흐름을 파악. 향후 SK실트론 R&D 과정에서 위협이 되는 특허들 조사 및 회피설계 제안
(2) 하이닉스 Hy-Po 수강 : 320시간 온라인 공정 교육
(3) 학부연구생 1년(반도체소자/재료) : Sputter를 활용한 Co(코발트)를 다양한 조건(증착 후 어닐링, 기판 온도)에서 증착하여, 비저항을 측정하고 나노미터 단위에서 비저항을 예측하는 파이썬 코딩 (FS-MS model 기반), 이후 전자재료학회에서 포스터 발표 수상
(4) 코멘토 부트캠프 : 대기업 반도체 공정설계 엔지니어 직무이해 및 실무 경험하기
(5) ADsP 취득
따라서 이 스펙들이 공정설계, 공정기술 어떤것에 가까운지알고싶어요ㅠ
Q. 메모리/제기담 공정설계
공기의 경우 메모리/파운드리가 나뉘어진 것을 지난 상반기부터 메모리/파운드리는 개발부분을, 제기담은 양산 부분에 대한 채용후, 메모리 또는 파운드리로 나뉘어 입사하였다고 들었습니다.
이때, TO는 제기담이 더 많았다고 들었는데 공설도 마찬가지 인가요?
제기담 공설은 양산부분을 맡게되고, 메모리/파운드리 각 부서의 TO보다 많은가요?