스펙 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 설비기술 + 국내 top4 장비회사 + 외국계 장비회사

안녕하세요. 현재 4학년 2학기이고, 전자전기공학과 전공 중입니다. 나이는28이구, 현재 4학년 2학기입니다.
현재 제목과 같이 삼성전자 설비기술 또는 국내, 외국계 장비회사를(ex)asml, 한미반도체, 원익ips 등등) 목표로 하고있습니다. 현재 유니셈 필드엔지니어 서류합격했습니다.
필드엔지니어
반도체장비(Scrubber / Chiller) Set-up 및
유지보수
Customer Service 업무
고객사(삼성전자) 반도체 공정 內 근무

1. 유니셈에서 근무하면서 원익 ips, 한미반도체 / 삼성전자에 지원하기
2. 현재 더 인에듀 학원에서 받기로한 반도체 제조 공정 장비 실습 과정을 1달 반동안 들으면서 더 괜찮은 기업 찾기

현직자분들이 보기에 1과 2중 어느 것이 나을까요..? 1번은 좀 걱정되는 것이 유니셈이 공정에 필요한 장비가 아니라 스크러버 같은 다루는 점입니다. 조언부탁합니다..

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2023.10.16

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인기 사례
Q. 삼성전자 DS 설비기술연구소 질문 드립니다.
안녕하세요, 저는 삼성전자DS 설비기술연구소 기구개발 직무를 희망하는 대학생입니다. 다름이 아니라 설비기술연구소가 반도체연구소에 흡수되었다는 소식이 있는데 사실인지 궁금하여 질문 드립니다. 만약 흡수된 것 이라면 기존에 있던 직무들은 어떻게 되는 것인지... 기구개발 직무는 어떻게 되는지 궁금합니다!
Q. 파운드리와 IDM의 차이
안녕하세요. 국내에서 SiC 전력반도체는 보통 파운드리로 하고있다고 알고있습니다. (SK파워텍, KEC, 트리노테크놀로지, 파워큐브세미 등) 그런데 충북 오창에 위치한 Power mater 반도체는 SiC기반 6, 8인치 공정 구축을 완료했고, 자체 설계 자체 생산하는 IDM이라고 합니다. 전력 반도체 파운드리에 비해서 전력 반도체 IDM이 갖는 특징이나 강점이 무엇인지 알고싶습니다. 전력 반도체 산업에 관심을 갖게 된 계기 --> 산업 내 유일한 IDM이라는 특성을 나는 어떻게 받아들였다~ 이런식으로 지원동기를 작성해보려 합니다.
Q. 반도체 Value chain, OSAT
안녕하세요. OSAT에 관해 질문드립니다. 1) 국내 파운드리(삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍)은 wafer 생산 후 자체적으로 패키징을 진행하나요? 삼성전자는 일부 진행하고 있는 것으로 알려져 있으나, 이외 파운드리는 정보가 없습니다! OSAT 전자공시를 봐도 국내 파운드리 내용이 없습니다. 2) 메모리를 OSAT에 맡기는 이유가 오직 제한된 CAPA 때문인가요? 삼성전자 하이닉스 모두 자체 패키징 조직이 있음에도 불구하고 하나마이크론 등 OSAT에 패키징을 맡기는 것으로 알고 있습니다. HBM 등 최신 공정으로 전환해야 하니까 범용 메모리는 외주를 맡겨버리는 것인가요? 다른 이유도 있다면 알고 싶습니다. 삼성전자 하이닉스 모두 P&T, TSP가 있으니 'Test까지 턴키가 가능해서는 아니지 않을까?' 이런 생각도 듭니다. 감사합니다.