안녕하세요. 이제 막 졸업한 석사 졸업생입니다. 삼성전자 신입을 지원하고 싶은데, 제가 2년동안 TEM 관련 연구를 했었습니다. 세부 전공은 반도체는 아닙니다만 다양한 소재 분석 경험은 많습니다. 학부연구생 때는 CVD를 이용한 반도체 박막 연구를 진행했었습니다. 이런 경우엔 그나마 어떤 직무가 가장 어울릴까요..?ㅠㅠㅠ 감이 하나도 안 잡힙니다. 선배님들 도와주십쇼!!!

안녕하세요. 해당 직무 면접을 준비 중에 있습니다. 전공정을 거친 칩을 대상으로, eds공정을 진행하며 수율을 높이는 것이 주업무라고 생각을 했습니다. 하지만 잡디를 다시 살피면서 pt면접을 준비하다 보니 어느 정도까지 세세히 공부해야 할지 궁금하여 질문을 남깁니다. 1 파운드리 사업부에서 진행하는 신뢰성 평가라는 것이 패키징까지 거쳐서 완성된 제품 대상이 맞는지. 2 패키징 공정은 파운드리 내에서 진행하는지, 패키지를 주업무로 하는 avp 사업부와 합하여 진행 후 고객사에게 제공하는지 궁금합니다. 보통 웨이퍼 테스트를 거치고, 패키징 테스트 후 신뢰성 테스트를 한다고 알려져 있어서 평분에서도 패키징까지 자세히 알고 가야 할지 헷갈리네요. 바보 같은 질문일 수 있는데, 그래도 답해주시면 감사하겠습니다. 해당 직무 잡디는 아래와 같습니다. 참고 부탁드립니다. Product Engineering - 신규 공정에 대한 평가/분석 Program 개발 - Data mining을 활용한 평가/분석을 통해 수율 향상 추진 개발/양산/고객 품질보증 - 신뢰성 평가 Methodology 및 통계적 분석 방법 개발 - 신 공정/신제품 신뢰성 평가, 균일한 양산품질 확보를 위한 통계적 품질관리 - 불량 분석 및 고객 Audit 지원 등 품질 전반에 대한 Support

이번에 상반기 공채로 채용 검진 기다리고 있는데 몇가지 질문드리고 싶습니다.. 1. 검진에서 재검 뜨면 입사일이 늦춰지나요?(최대한 늦게 입사하고 싶어서..) 2. 근무지 확정나고 방 구하면 늦나요? 3. 평택+교대근무 근무자는 월세지원 된다고 들었는데 혹시 공정기술(변형교대) 직무도 해당되나요?