대학생 고민 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 자소서4번 질문

안녕하세요 이번 상반기 지원하는 학부생입니다
삼성전자 4번에 대해 고민이 있습니다

디지털필터에서 많은 곱셈이 필요해서 곱셈에서 많은 전력소모가 소모되는 것을 확인했고
곱셈 횟수를 줄이는 알고리즘을 사용해서 필요한 곱셈 횟수를 36회에서 16회로 줄인 필터를 설계하고 fpga에 올린 경험을 쓰려고 하는데요

실제로 두 경우의 회로(기존의 회로, 제가 설계한 회로)의 성능을 비교해서 정확하게 기존의 회로보다 몇%의 전력소모가 줄었고 몇%의 면적이 추가로 필요하다 이런 데이터를 가지고 있는건 아니고
그냥 이론적인 복잡도에 기반해서 몇%의 전력소모가 개선될것이다 이 정도의 예측만 가지고 설계한거라... 자소서에 쓰기가 좀 망설여집니다

그냥 ~~했다 ~~했다 하는 경험 나열은 별로 안좋아하고 구체적으로 ~~한 방법을 사용해서 정량적인 성능을 개선했다 이런 내용이 더 선호된다고 들어서요
이론적인 성능개선 데이터라도 쓰는게 나을지, 아니면 다른 경험을 쓸지 고민입니다

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Q. 어학성적 오기입
안녕하세요! 이번에 삼성전자 서류을 제출할 때 어학성적 낢자를 잘못 기재했습니다.. 실제 응시 날짜는 23년인데 22년으로 기입했습니다. 이럴 경우에 필터링 돼서 서류에서 바로 탈락일까요..? 채용담당처에 문의했을 때는 서류에 기재된 것을 기준으로 하고 정확한 분류 기준은 말해줄 수 없다는 답변을 받은 상태입니다..

Q. 삼성전자 AVP 사업팀 패키지개발 직무 면접
안녕하세요 AVP 사업팀 패키지개발 지원했고, 면접을 앞두고 있습니다. 면접관님이 세부 직무 어떤 거 담당하고 싶으냐라고 물으시면 대답을 어떻게 해야할지 잘 모르겠습니다. 하단은 JD에 나와있는 내용입니다. * Advanced Package 설계 - 첨단 Memory/Logic(System) 반도체의 Package 설계 - Chip 과 Set Board 간 신호, 전력 전송을 위한 Package 설계 - Data Center, AI 용 집적도 향상을 위한 Package 구조 설계 * Simulation - Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계) - Electrical/Thermal/Mechanical Simulation 을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화 * Pluses 반도체 및 Simulation 관련 Tool 역량 보유자 (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna, Finesim spice, Hspice, SIWAVE, Advanced Design System 등) 저는 전기공학과이고, 전자회로실험과 자동제어실험 수업에서 다이오드, 트랜지스터, Op-Amp를 사용해서 Pspice로 시뮬레이션하고, 실제 실험을 통해 직접 여러가지 증폭기를 설계한 경험이 있습니다. 혹시 제 경험을 살려서 어필할 수 있는 세부 직무가 무엇일까요? JD에 나와있는 내용 가지고는 어떤 직무가 있는지 잘 모르겠어서 질문드립니다ㅠㅠ

Q. 삼성전자 초대졸 기준 근속연수 15년차 연봉 어느정도 되나요?
상여금 다 포함 하고 계속 A등급 받으면 연봉 어느정도 되나요?