Q. 삼성전자 직무 고민
안녕하세요.
이번 하반기 삼성전자 DS 공채 직무 관련해서 고민이 있어 글 남깁니다.
상반기 인턴에 회로설계 직무를 넣었다가 서류탈락을 맛보고 현실적으로 생각하여 파운드리,메모리 공정설계 or TSP총괄 공정기술 직무를 생각 중입니다.
스펙
: 공정기술 실습 3회(공정 기초, 간단한 소자특성 분석 등)
: 패키징 공정실습 1회
: 학부연구생 아날로그 회로설계(schematic 완성 후 layout 진행중)
: 나노종합기술원 공정 장비 실무 실습(양산 장비들 교육 및 체험)
: 여러 분야의 회로설계 교육(전력,증폭기,sram 등)
1. 회로 지식이 공정설계 직무에 도움이 된다고 많이 말씀을 들어서 위의 스펙들을 다 기입할 생각인데, 회로설계 쪽으로 치중되어 보이거나 면접에서 패널티가 있을까요?
2. 이러한 스펙들을 가지고 TSP총괄 공정기술 쓰기에 적합할까요?
Q. 삼성전자 메모리사업부 회로설계 직무 질문
안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 컨트롤러 설계 직무로 궁금한 점이 있어서 질문합니다.
해당 컨트롤러 개발 부서에서 HW 설계 엔지니어들이 설계 직무로 진행하는 과정이 Front-end만 진행하는 걸까요?
아니면 front-end부터 back-end까지 모두 진행하는 걸까요?
Q. 삼성전자 직무 고민
안녕하세요. 25년 하반기 취업 목표로 하고 있으며, 삼성전자 직무를 아직 정하지 못해 고민중에 있습니다.해왔던 활동을 바탕으로 추천 부탁드리겠습니다
● 전공: 메카트로닉스공학부
● 복수전공: 반도체학과(27학점 정도)
● 전공학점:4/4.5
<들었던 수업>
반도체 관련 기업에 취업을 하기 위해 반도체 쪽으로 복수전공을 했고, 현재 반도체 소자, 공정, 플라즈마, 장비공학, 패키징, 데이터 분석, 데이터 패턴분류, 인공지능개론, 데이터 모델링 ,알고리즘등의 수업을 수강하였습니다.
해왔던 활동:
(1) 반도체 공정장비(식각)에서의 플라즈마 데이터를 활용하여 etch rate를 예측하는 모델 개발(현재도 진행중, 이과정에서 하이퍼파라미터 최적화 및 DNN, CNN 모델 사용)
(2) 반도체 장비업체 인턴(설비 부적합 개선 및 interlock확인)
(3) 코멘토 활동(불량분석/포토 공정등)
+기타 NCS 교육 수강중
(4) 가상공학 경진대회 장려상 수상(스마트폰 AP발열 문제 관련)