직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 DS 외국인 전형 채용 관련 문의

국내 장비회사에서 반년 일하다가 현재 국내 웨이퍼 제조업 품질부서에서 반년정도 재직하고 있는 한국 대학 기계과 졸업한 외국인입니다.
삼전 공채 매번 외국인 전형 채용이 있는 것으로 알고 있습니다.

1. 현직자분들계서 혹시 이 전형에 대한 알거나 주변에 이 전형을 통해서 입사하는 동료가 있는지 여쭤보고 싶습니다.
-외국인 전형 실제 채용 규모, 채용 절차 일반 공채와의 차이, 중국 국적자도 실제 채용된 가능성이 있는지
-외국인 전형 채용 주안점이 일반 채용와의 차이

2. 삼전 DS 외국인 전형에 채용하는 직무가 회로 설계, 공정설계와 기술과 SW R&D만 있습니다. 직무에 대한 의문 몇가지 있습니다. 저는 기계과로서 공정기술 직무에 대한 관심이 있는데 하지만 학부과정에서 반도체 공정에 대한 공부가 부족하어니 공정 직무보다 품질 직무 더 선호합니다. 그리고 언어와 길지 않은 현업 경험이 메리트 될 수 있다고 생각합니다.
- 공정에 대한 좀 더 깊이 공부해서 외국인 전형에서 공정 기술 직무 지원하는 것과 일반 전형에서 품질직무 지원하는것 뭐가 더 합격 환율이 더 큰지
- 외국인 전형에서 사업부가 정해지지 않아서 관심이 있는 분야는 면접에서 오필이 필요하거나 직무 분배가 어떻게 할건지


질문들이 해당 전형 채용 HR 담당자 아니면 정확히 알기 어려운점은 잘 알고 있지만 현직자분께서도 제안을 주실 수 있으면 감사드리겠습니다. 만약 관련 정보 찾을 수 있는 경로 아신다면 많은 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다.

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인기 사례
Q. 파운드리 공정설계 관련 질문입니다.
안녕하십니까 삼성전자 파운드리 공정설계를 1지망으로 희망하는 대학생입니다. 현재 설계과목을 2가지 중에 고민하고 있는데 파공설로써 둘 다 매력적인거같아 현직자님들이라면 어떤것이 더 나을까 여쭤보고자 질문드리게 됬습니다. 설계 1은 CMOS inverter, Nand Flash 최적설계로 Synopsys Sentaurus 2-D(+mixed module)와 SPICE를 사용합니다. 설계 2는 candence 버툐쇼?? 툴을 사용해 Logic 회로를 Layout합니다. 설계1의 경우 공정설계에 경험에 fit한 경험이며 SPICE를 사용하기에 소자-회로 결합경험을 키울 수 있을거 같습니다. 설계2의 경우 추후 타회사 회설, 공기에도 지원에도 사용할거 같고 layout도 공정설계에 도움되는 것으로 알고 있습니다. 현재 Silvaco TCAD 사용은 경험 있습니다. (하지만 이건 삼성에서 사용하지 않는다고 알고 있습니다..) 조언한마디씩 해주시면 감사하겠습니다!!

Q. 메모리사업부 공정설계 vs 패키지개발
안녕하세요 현재 인서울 4년제 전기전자공학부 소속인 대학생입니다. 이번 삼성전자 공채에서 제가 써야할 직무가 계속 고민되서 어떻게 해야할지 모르겠습니다.. 스펙은 다음과 같습니다. 1. 학점 : 3.5/4/5 2. Saddle-Fin DRAM 설계 및 특성 분석 3. 상술한 DRAM에 TSV와 Microbump를 형성하여 Stress에 의한 이동도 변화량 분석 및 개선 4. SPTA 반도체 패터닝 공정실습

Q. 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무에 대해 여쭤봅니다.
안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무로 가고 싶은 취린이입니다. 유튜브 등을 보면서 제가 직무에 대해 이해한 게 맞는지 여쭤보고 싶어서 글을 올리게 되었습니다. 1. 공정설계 중 공정 프로세스 설계는 칩을 만드는데 있어 많은 공정들의 순서를 배치하고 조율하여 최적화하고 각 공정의 target과 spec을 정하여 공정기술에 넘겨주는 일 맞나요? 즉, 공정설계는 공정들의 순서를 바꾸며 최적화하는 것이고, 공정기술은 담당한 공정에서 온도, 압력 등 파라미터를 바꾸며 양산 수율을 높이는 것 맞을까요?? 2.소자 개발은 제품에 들어가는 transistor의 oxide 두께나 gate length 등 규격을 조정하여 최적의 성능을 내도록 소자 특성을 연구하는 것 맞을까요? 3. LA가 제일 헷갈린데 회로설계에서 만든 레이아웃을 design rule 등에 맞게 다시 튜닝한다고 보면 될까요?? 감사합니다