Q. 자소서 오타
안녕하세요.
자소서 제출 후 재 확인해보니 오타를 발견해서 질문드립니다.
학회 3회 참여하였는데 4회로 오기입을 하였는데요..
혹시 합격 후 학회 참여 증빙서류 제출을 요구하는지 궁금합니다 ㅠ
Q. 반도체 패키징 연구와 삼성전자 avp사업팀질문입니다.
지방 국립대 메카트로닉스 재학생입니다. 내년 상반기 tsp 혹은 avp 평분으로 취업준비를 하려고합니다.
일단 반도체 패키징 학부연구생으로 관련 연구를 할 수 있는 상황입니다. DIC로 측정된 chip 혹은 joint의 warpage 예측을 하는 ai 기술, 혹은 thermal aging test를 통한 패키지의 수명예측을 시뮬레이션을 통해 연구할 수 있는 상황입니다.
1. tsp 평분 스펙을 위해서 이 두가지 혹은 관련된 어떤연구가 취업에 도움이 될지 궁금합니다.
2. AVP 증원에 tsp보다 avp의 취업문이 더 좋을 것 같아 지원 염두하고 있습니다.
평분 직무는 특히 AVP와 TSP의 구분이 관련 기술만 다를뿐, 꽤나 비슷하다고 들었습니다. 그러나 TSP와 AVP의 평분 직무기술서는 상당히 다른 내용으로 기술되어있습니다. 두 사업부의 평분 직무가 어떤 관점에서 다르고 같으며, 확실히 avp의 가능성이 더 높은것인지 궁금합니다
Q. 삼성전자 온양캠퍼스 자취 질문.
안녕하세요! 이번에 TSP 총괄에 합격하여 여름에 올라갈 것 같습니다.
궁금한 점이 다음과 같습니다.
1) 오피스텔을 6개월 대여해주는 것으로 알고 있습니다, 그러나 버팀목 대출이 입사 후 3개월 까지만 된다고 들었습니다. 버팀목 대출을 받고 전세 집을 알아보는게 낫을까요?
2) 인근 전세로 살기 좋은 곳은 어디이며, 몇에 몇 정도 할까요? (이유도 설명해주시면 감사드리겠습니다!)
3) 회사 생활을 앞둔 신입사원에게,, 하실 조언 같은게 있으시면 달게 받겠습니다.!!