직무 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 tsp 총괄

안녕하세요, 직무탐색을 처음해봐서 모르는 부분이 너무 많네요ㅠ
1. 삼성전자 tsp 총괄의 평가 및 분석과 패키지 개발에서 모두 requirements로 SEM,FTIR과 같은 분석 장비 활용 능력을 요구하고 있는데요, 각 직무의 어느 세부직무(eg. 불량 분석 예측, 소재 개발 등)에서 어떤상황에 해당 장비가 사용되는 건지 알 수 있을까요?
2. tsp 총괄의 평가 및 분석과 패키지 개발 중 어느 쪽이 석사가 더 우대되나요?
3. 글로벌 인프라 총괄의 평가 및 분석에서는 SEM이나 XRD와 같은 분석 장비는 사용하지 않나요? 극미량 분석에 활용하는 장비에는 어떤 것이 있는지 혹시 알 수 있을 까요?

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2021.03.13

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인기 사례
Q. 왜 박사 안하고 석사만 하냐는 질문에 대한 답변으로 가장 적절한 것은?
왜 박사 안하고 석사만 하냐는 면접 질문에 적절한 답변은 무엇일까요? 1. 어차피 박사해도 기업으로 갈 것 같아서 (예상 꼬리질문: 그럼 그냥 학사하고 가지 왜 석사?, 답: 학사로만은 부족하다고 생각해 내 문제해결력을 기르고 싶다) 2. 이 분야는 학계보다 산업이 리딩하는 분야라 기업에서 더 배울게 많다고 생각( 예상 꼬리질문: 상기 동일, 답: 석사가 스스로 공부하는 것을 배우는 과정이라고 생각해서) 3. 부모님이 두분 다 무직이시라 박사는 못할 것 같음 감사합니다.
Q. 삼성전자 직무관련 수상경력 부분
삼성전자 이력서 부분에 수상경력에서 고등학생 때 전국발명대회에 나가 장관상을 수상한 내용을 넣어도 될까요? 2번 성장과정에서 언급하기는 했는데 직무관련이 아니라서 고민이 되네요..
Q. tsp사업부 본딩 기술
삼성전자 tsp사업부 공정기술에서는 TC본딩, 퓨전본딩을 CoW에서 담당한다고 알고 있습니다. CoW에서 추가적으로 어떤 것들을 담당하는지 궁금합니다. (플립칩 본딩도 진행하는게 맞나요? 그리고 내년부터 양산될 하이브리드 본딩도 담당하게 되나요?) 본딩 후의 몰딩까지도 담당하나요?