Q. 삼전DS 메모리 공설 vs 반연 공기
대학: 서성한 (학사 졸업예정)
학점: 4.0x
Spec: Photo 공정실습, 박막공정(CVD, ALD, PVD) 레시피 탐구 학부연구, 반도체 패키징 설계 경진대회, IDEC, KSIA 교육 다수, 유관전공 학점 우수, SW(TCAD, Ansys, R studio 등 경험 보유)
쭉 멤공기를 생각했는데 이번 JD를 보니 온양이네요. JD도 핏하지 않고 근무지도 마음에 안들고 패키징 인력 보충하는 것 같아서 멤공이나 반연 공기로 바꿀까 생각하는데 괜찮을까요? JD는 둘 다 핏하지만 패키징 대회 이력 있어 반연 공기가 조금 더 핏합니다.
둘 다 학사로 뚫기 어려워 보이는데, 가능성이 있을까요..? 조언 부탁드립니다.