직무 · 삼성전자 / 설계엔지니어

Q. 삼성 DS 설비기술 올해 상반기 지원목표 취준생입니다 !


29세 남자

- 학교/전공/학점 : 수도권(수능3등급 대학) / 전자공학과 / 총 3.41 , 전공 3.57 / 총 131학점 전공 94학점 이수비율 71%


- 어학점수 : 토익 910 / 토스 Lv 6


- 자격증 : MOS ( ACCESS, PTT) , 운전면허증


- 경력사항(알바,인턴 등) : KANC 한국나노기술원 반도체 공정실습 5개월 수료 ( 8대공정이론 및 Photolithography 공정 , Cleaning 공정 장비 운용)


반도체 장비 제어 S/W 2개월 과정 수료 ( C++, C , PLC , VISION 영상처리)

-Nano Scope 장비 시뮬레이션 프로젝트 진행


반도체 웨이퍼 양산업체 10개월 근무( Plasma Etching 장비 운용 및 PM 경험 , Stepper, Track , Nano Scope , Wet Station 장비 운용 및 간단한 유지보수 경험) -> 회사 사정상 퇴사


NCS 반도체 이론 교육 수료( photolithography & deposition , vaccum , plasma )


STEP 한국기술대학교 평생교육원 8대공정 기초 이론 교육 수료

팹(클린룸) 경험 1년 3개월


물리전자공학 A

반도체공학 B+

고급반도체공학 A

전자회로 A+

설비기술 지원목표로 하고있는 취준생입니다!
몇가지 궁금증이 생겨 현직자분들께 질문드립니다.

1. 20년도 상하반기 서류통과비율이 낮아졌다고 알고있는데 저의 정량적인 스펙이 서류통과 기준에 충족할 가능성이 있을까요?

2. 설비기술에 지원함에 있어서 저의 팹경험과 장비 운용 경험을 자소서에 쓰려고하는데 실제 장비를 다뤄본경험과 팹경험이 설비기술직무에 적합한 경험이 될 수 있을까요?

3. 2번과 비슷한 질문일 수 있지만 저의 경험이 설비직군에 적합한지 알고싶습니다.

감사합니다!