회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성 TSP 취업준비

안녕하세요. 후공정용 다이아몬드공구회사 2년 반 정도 다니면서 개발 경험을 가지고 있는 지원자입니다.

신입 후공정 엔지니어로 지원하려고 하는데 몇가지 궁금한게 있어 여쭤봅니다.

1. 후공정용 다이아몬드공구 (EX. Dicing blade, Edge trim blade, BGW) 개발한 경험이 직무에 유리한 장점이 될 수 있을까요?

2. TSP나 AVP 둘다 패키징사업부로 알고 있는데, 둘 중 어디 지원하는 것이 적합할지

감사합니다.

공유

2024.03.11

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 4학년 취업준비관련 질문
제가 준비한 것들은 학점: 3.85/4.5 어학: 오픽 IM1(현재 다시 준비중입니다.) 반도체공정실습 1회 ,나노기술연구협의회 나노소자공정 수료 반도체 테스트 현장실습 1달, 온라인 테스트 교육 8h 수료 한국반도체아카데미 테스트 프로그램 개발 및 분석 수료 코멘토 국비지원 공정설계 수료 수상3회(캡스톤1회, 전공기초설계 대회 수상1회, 직무 무관1회) 고민인점은 직무를 정하지 못했다는점과(공정설계, 공정기술, 테스트 중) 위 경험중 자소서에 쓸만한 경험이 없다는 점입니다. 또 추가적으로 어떤것을 준비하면 좋은지 조언 부탁드립니다.
Q. DRAM design rule의미
현업에서 DRAM design rule이 어떤 의미를 가지는지 궁금합니다. 가령, 10nm DRAM이라면 gate length가 실제로 그정도 사이즈라는 건가요 아니면 세대를 나타내기 위한 수단인가요..?? 혹은 또 다른 물리적 의미를 가지는 사이즈인가요?
Q. 삼성전자 메모리사업부 공정설계
TCAD tool을 사용해서 Short Channel MOSFET을 설계 한 후 I-V 특성을 분석한 결과 누설전류가 크게 나타났습니다. 그래서 소자의 구조를 Ultra Thin Body MOSFET으로 변경하여 설계함으로써 누설전류를 감소시켰던 경험이 있습니다. 이 경험이 메모리사업부의 공정설계 직무에도 적합한 경험인지 궁금합니다.