Q. 삼전 반도체연구소 제품 질문입니다.
안녕하세요, 이번 반연 공설 지원했습니다.
궁금한점이 있는데요,
반연에서는 파운드리,메모리 제품의 차세대 제품을 개발한다고 알고 있습니다.
파운드리 제품, 특히 모바일 ap같은경우에는 초미세 기술력을 다룬다고 알고 있는데요,
학부때 TCAD로 MOSFET 설계하면서 Fd-soi구조로 채널 랭쓰 3nm까지 줄여본 경험이 있어서 초미세 기술력을 다루는 ap같은 제품을 개발하고 싶다면 면접관님 입장에서 와닿으실지 궁금하네요..