직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 안녕하세요. 삼성전자 반도체 연구소 면접을 앞두고 있습니다. TD vs PA

공정 설계 직무가 개발/양산 단계에 따라 TD-PA-YE 로 나뉘는 것으로 알고 있습니다.

사업부에 계시는 현직자 분로 부터 회사에서는 TD나 YE에 있는 사람을 PA 직무로 포괄적으로 말한다고 들었습니다.
하지만 코멘토의 반연 멘토링 글들은 '소자 TD'로 주로 표현하는 것을 알게 되었습니다.
반도체 연구소 면접에서 '소자 TD가 하고 싶습니다.' 보다는 ' 소자 PA를 하고 싶습니다.'로 말하는게 더 자연스러운게 맞는지 여쭤보고 싶습니다.

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 파운드리 공정설계 PI 직무에 대해 질문드립니다.
파운드리 공정설계 PI팀을 목표로 취준 중입니다. PI 엔지니어는 전체적인 공정 과정을 파악하고 조율하는 일을 한다고 알고 있습니다. 학부 시절 회로 설계 경험이 많은데 이를 PI 엔지니어와 엮고 싶은데, 어떤 식으로 할 수 있을지 질문드립니다.

Q. 삼성전자 파운드리 JD eflash질문드립니다.
안녕하십니까 삼성전자 파운드리 공정설계 JD를 보다가 "eFlash(SIM, FSID, NFC) 제품을 위한 공정 개발"를 발견했습니다. 1. eFlash가 NandFlash, NOR Flash를 말하는 건가요? 인터넷에 eFlash라 검색해도 별로 정보가 없어 질문드립니다... 2. 그리고 만약 eflash가 Nandflash라면 Nandflash를 TCAD 시뮬레이션해본 경험이 있으면 도움이 될까요? (이건 메공설인거같아서요)

Q. 메모리사업부 공정설계 HBM
HBM 제품 같은 경우에 hbm에 이용되는 디램칩을 공정설계하는 부서가 메모리 사업부에 있고 그 이후에 디램을 쌓아서 hbm을 만들기 위해 적층하고 연결하고 하는 과정에서 공정 최적화를 이루는 것은 tsp,avp 사업부에서 하게 되는 건가요? 아예 메모리사업부 공정설계팀에 HBM제품 개발 하는 팀이 있는 것인지 궁금합니다