현재 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. (학점:3.85/4.5) 어학은 토스 IH, 자격증은 DSAC 2급, 컴활 1급 보유중이고 현재 후공정회사인 앰코테크놀로지코리아에서 인턴으로 방학을 보내고 있습니다. 추후 반도체 후공정 업계에 입사하기위해 추가적으로 준비해야 되는 것이 어떤 것이 있을까요..??

process engineer 직무에 3가지로 나누어져 있는데 공고 상에서는 process engineer(assem/test/bump) 라는 형태로 적혀 지원 시에 하나로 통합되어 지원서를 제출하는 형태입니다. 1. 만약에 test 직무만을 희망한다면 그쪽으로 배정 받을 수 있는 구조 인가요? 2. process 상의 test engineer와 quality engineer 가 어떤 업무적 차이를 갖고 있는지 궁금합니다. Process 쪽은 웨이퍼 상 EDS, quality engineer는 제품 단에서 양산 후 품질관리나 하는 차이인가요?