Q. 삼성전자 DS 공정설계 직무 관련 질문입니다.
삼성전자 DS 공정설계를 희망하는 학사 취준생입니다.
메모리 사업부와 파운드리 사업부의 공정설계 차이에 대해서 여쭈어보고 싶습니다.
또한, 개인적으로 소자 연구를 희망하며, TCAD를 활용하여 소자 특성 관련 프로젝트를 하고 있는데 추천해 주실 사업부가 있을까요?
또한, 파운드리 사업부의 공정설계에만 TCAD simulation이 있던데, 메모리 사업부는 TCAD를 사용하지 않나요?
Q. 제조기술담당 공정설계 엔지니어에 대해 질문 있습니다!
1. 양산 담당의 공정설계 엔지니어로서 수율 향상, TAT 향상 등 생산성 향상을 위해 어떤 업무를 진행하는지 예시를 들어서 설명 듣고 싶습니다. 또한, 공정 프로세스 개선의 측면에서 원인 공정의 issue를 해결하거나, 공정 step 수를 줄여서 최적화하거나 이런 것들도 다 맞는 얘기인가요?
2. 제조기술담당 공정설계 엔지니어는 YE팀의 업무를 담당한다고 생각하고 있습니다. 올해 하반기 양산 예정인 제품은 공정 프로세스가 이미 완성되어 거의 수정할 것이 없는 단계에 도달하였기에 양산을 예정한다는 것인가요? 아니면 양산에 적합한 수준의 공정 프로세스 설계가 하반기쯤에 완성될 것이기에 그때 양산 한다는 것인가요?
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다
또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.