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Q. 엠코테크놀로지코리아 RND 직무 - 반도체 패키징/테스트 현직자분들 도와주세요 ㅠㅠ

RND
- 신규 제품개발 및 공정관련 개발업무
- 고객의 Project 수행 및 기술적 대응

위 직무 소개 내용이 너무 포괄적이어서 RND 직무로 입사하게 되면 어떤 업무를 하는지 궁금합니다.
화공과가 기여할 수 있는 부분이 무엇일까요..

또한, 후공정 관련 지식은 거의 없어서 교육을 듣고 있는 중인데, 애매하게 아는 것을 언급했다가 더 마이너스가 될까봐 고민입니다. 대신에 전공정에 대한 지식과 경험을 어필해도 도움이 될까요?

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인기 사례
Q. 앰코
앰코 일경험 인턴 면접 준비를 뭘 준비해야할까요?? 도와주세요 ㅠㅠ

Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다. 그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요? 그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?

Q. 앰코코리아 직무
process engineer랑 quality engineer 두 직무 모두 오피스 근무인가요? 아니면 교대근무인가요? 추가로 학사이상 직무는 전부 오피스근무인지 궁금합니다.