면접 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 이번에 LB루셈 사무직 BE 기술팀 면접을 보게되었습니다.

주요 업무는
- 장비 지표 관리(가동률, MTTR, MTBF)
- 장비 투자, 소모품 비용, 수선비 비용 발주 및 관리
- 제품 품질 및 생산성 향상 활동(개조 개선, 조건 최적화, 효율 향상)

우대사항
- Laminator, Backgrinder, SAW, Wafer PKG 가공 사무직 경험자 우대
응시자격
- 반도체 설비 지표 관리 / 비용 관리 / 품질, 생산성, 원가 개선 활동 추진 경력자 (경력직에 한함)

이렇게가 주요업무, 우대사항, 응시자격입니다,
저는 이번에 신입으로 면접을 보지만, 반도체 회사에서 장비 유지보수, 생산, 엔지니어와 협업과 화학혼화제 회사에서 혼화제 개발 프로젝트를 각 1년씩 했었습니다.

1. 제가 했던 업무로 어떤것을 어필하면 좋을까요?
2. LB루셈 사무직 BE기술팀으로 입사하려면 어떤 역량이 필요할까요?
3. LB루셈 사무직 BE기술팀이 하는 일을 잘모르겠습니다,,

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2024.02.05

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인기 사례
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다 또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.
Q. 안녕하세요 반도체 분야 직무 관련해서 고민입니다.
안녕하세요 현재 4학년 2학기로 자소서 준비중인 학생입니다. 현재 공정설계와 공정기술 중에서 직무를 고민 중입니다. 직무와 직관된 역량은 간단한 반도체 공정실습 외에 학부연구생으로서 TCAD를 활용해 소자 특성을 개선한 간단한 학회 논문 투고 경험이 있고 이외에는 프로젝트나 캡스톤 등의 경험입니다. 사실 들리기로는 뽑는 전체 티오나 학사 비율이나 공정기술 쪽이 훨씬 높아서 취업 가능성은 해당 분야가 크다고 생각하는데 공정설계 쪽에서는 소자에 있어 TCAD 역량을 적어놓은 곳이 많아 자소서에서 해당 경험을 직관적으로 살릴 수 있는 공정설계 쪽을 쓰는 게 좋을지 고민입니다. 상담에서는 사실상 회사에서는 학부생들 수준을 알기 떄문에 그런 경험이 그렇게 차별적인 큰 강점을 가져다 주지는 않는다고 너무 매달리지는 말라고 조언해주셨는데 혹시 현직자 분들께서는 제가 어떤 직무를 쓰는 것이 더 좋아보인다고 생각하시나요?
Q. 반도체 컴퓨터구조
반도체 직무에서 중요한것 중 하나가 컴퓨터 아키텍처라고 들어서 2학년2학기 지금 컴퓨터구조 과목 수강을 시작한 상황인데, 강의계획을 보니 메모리 계층구조나 파이프라인 같은 것도 배우지만 C언어랑 어셈블리가 주 내용인거 같은데 이건 그닥 쓸모가 없을거 같아서 수강취소를 고민중인데, 컴퓨터아키텍처가 독학으로도 충분한 난이도일까요 아니면 그래도 나중에 디지털시스템설계라는 과목을 배울 거를 대비해서 들어두면 좋을지 의견을 받고 싶습니다 감사합니다