안녕하세요 저는 현재 지거국 4년제, 학점:3.8 오픽 IM2, 일본어 오픽 AL,인턴경험 6개월(반도체 산업군X,) 현재 반도체 장비 회사로 진로를 잡았습니다. 현재 가고 싶은 1순위 회사는 TEL 이고, ASML,어플라이드,램리서치 로 생각해두고 있습니다. 하지만, 나머지 회사에 비해 정말 가고 싶은곳이 TEL 이기에 여기서 질문 몇가지를 드려볼까 합니다. 현재 반도체에 대한 실습경험이 없는 상황에서 램리서치에서 주관하는 아카데미 교육이 2개월간 진행된다고 보았습니다. TEL과 램리서치는 라이벌 관계라고 들었는데, 제가 램리서치에서 주관하는 교육을 TEL자소서에 적어도 무방하다고 생각하실까요? 반도체에 관련된 실무경험이 가장 중요하다고 생각되는데, 렛유인에서 주관하는걸로 대체하여도 괜찮을지 고민됩니다.

증착의 경우 담당 부서 이름이 어떻게 되나요? 홈페이지 본사 조직도를 보면 CTSPS(클린트랙), ES (식각), TFF, DSS 이렇게 적혀있는데 증착 중에서도 싱글, 혹은 Batch는 부서 이름이 어떻게 되는지 궁금합니다!!

TEL Korea의 Etcher 장비 담당하시는 분에게 질문 있습니다. TEL의 Etcher 장비의 점유율은 LAM과 AMAT에 비해 떨어지는데 이유가 무엇이라고 생각하나요?