인턴 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 정출연 인턴 고민

안녕하세요 멘토님들! 파운드리 공정기술 취업을 희망하고 있는 취준생입니다.

정출연 인턴을 알아보고있는데 연구실이 두 개입니다.
첫번 째 인턴활동
1) 대면적 그래핀 전사 시험 보조 및 특성평가 장비 실습
-> mini-LED칩을 roll-to-roll로 전사시킬 때 필요한 그래핀 필름 준비 같습니다
2) mini-LED 디스플레이 제조를 위한 전사공정 샘플 준비 보조 및 수율분석 실습
3) 불량 mini-LED 리페어 공정 실습 및 점등평가 수행
-> 불량인 칩을 새로운 칩으로 바꾸는 과정인 것 같습니다.

두번 째 인턴활동
1) micro-LED 분석 및 제조기술 (논문리뷰)
-> faceup, facedown 형태의 전사 공정을 배우는 것 같습니다
2) micro-LED 용 회로 기판 설계 및 제작
-> FPCB 기판 설계 및 제작하는 거 같습니다

어떤 인턴이 제 직무에 더 적합할까요?

둘 중 하나를 선택하신 이유와 공정기술과 직무연관성이 어떤 것이 있는지 부탁드리겠습니다!

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 공정설계 spec 제시
안녕하세요. 직무부트캠프를 통해서, 실제 공정 데이터를 통해서 공정 spec을 제시하려고 합니다. 저는 공정 spec 제시할 때 수율을 기준으로 상위 10가지의 값을 평균 내어 스펙을 도출했는데요, 실제 업무에서는 어떻게 스펙을 제시하는지 궁금합니다.

Q. 삼성전자 공정설계/공정기술 직무
안녕하세요. 학사 졸업하고 연구소에서 공정 인턴을 하면서 삼성전자 공정설계 혹은 공정기술을 준비하고 있는 취준생입니다. (정출연에서 10개월 간 디스플레이 회로 및 MEMS 소자 공정레시피를 개발하는 업무를 맡고있습니다.) 인턴을 하던 도중 고민이 생겼습니다. 현재 스펙으로 공정기술을 지원할지 아니면 spk급 MEMS 분야 공정 석사를 지원하여 공정설계 지원에서의 경쟁력을 갖출지 고민입니다. 석사는 내년 상반기 혹은 하반기 입학으로 지원할 예정입니다. 석사를 하면 공정경험도 쌓고 반도체 사이클 또한 좋아지지 않을까 하는 마음입니다... 하지만 정통 메모리나 모스펫 공정이 아닌 MEMS 공정이라는 것이 마음에 걸리긴 합니다... 고민을 계속 해보고있는데 잘 안풀려서 현직자분들의 조언이 필요한 상태인 것 같습니다...

Q. 메모리사업부 공정설계 스펙 정리
현재 인서울 4년제 전기전자공학부에서 학부연구생으로 활동중인 학생입니다. 연구실에서 했던 프로젝트 중에서 DRAM과 NAND FLASH 둘 다 다뤘었는데, 아무래도 둘 다 쓰면 너무 과한거 같아서 둘 중 하나만을 집중적으로 이력서에 제시하고 싶은데 둘 다 쓰는게 더 나을까요..?