이번 24하반기 잡디보니까 avp 공기 사라지고 제기담, tsp 총괄로 나누어진거 같더라구요 제가 어드밴스드 패키징 공정 중 포토, cmp, lamination, carrier bond 경험이 있는데요..(bump) 해당 공정들은 제기담으로 변경된건가요? carrier bond 개선경험/포토개선경험이 있어서 더 핏한쪽으로 넣으려고합니다ㅠㅠ 라미네이션 본드는 tsp 라는 분도 계셔서 헷갈립니다.. 상반기에는 avp에 있어서 자소서에도 패키징을 언급했었는데요, 제기담 지원시 패키징언급해도 무방할까요..? 제기담에서 패키징 단위공정으로 빠지는건지도 궁금합니다 rdl 단위공정들이 싹다 제기담으로 빠진걸까요?

공정기술희망하는 지거국화학공학과 학생입니다 4학년을 앞두고 있는데 딱히 반도체공정기술과 관련된 아무런 스펙이 없어서 학부연구생경험이라도 하려고 하는데요 저희학과 교수님들은 주로 태양전지(패브로트스카이프?) ,환경관련된 교수님, 나노구조관련된교수님 유기나노복합소재등등.. 이런 분야의 교수님이 많이 계시고 뭔가 반도체공정에 대해서 직접적으로 연구하시는 교수님은 안계시는데요ㅜㅜ 이럴 경우 어떻게 해야하는지 궁금합니다 일단 가능한 비슷한 학부연구생들어가서 어떠한 성과를 내는 것에 초점을 맞추는 것이 중요한 건지, 등등이 궁금합니다 학부연구생을 스펙으로서 생각할때 어떤 생각을 갖고 어떻게 자소서나 스펙으로서 녹여내야하는지도 반도체 공정기술 직무에 적합하게 설명해주시면 감사하겠습니다