스펙 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 지원 직무를 바꿔야할지, 어떤 스펙을 쌓아야할지 막막합니다.

저는 아래와 같은 이력사항이 있습니다.

1) 학부연구생 CFD 해석
2) 한국전기연구원 인턴
3) 대한기계학회 에어터빈 설계 및 유동해석
4) 산학협력 캡스톤디자인 펌프 설계 > 우수상 수상
5) 마스크 분리수거기 기계시스템설계 > 삼성엔지니어링 공모전 수상
6) 보조기기 설계 공모전 3등 수상
7) 아이디어 공모전 3회 수상
8) LG전자 H&A본부 인턴 4주
9) 각종 대내외활동 다수 (CATIA교육, 현대차 멘토링, 교내 동아리 회장 등)
10) 학점 3.8, 토익 885, 오픽 IM2
11) 기사 X

이번 하반기 지원 결과
삼성전자 DS R&D - 최종탈락
현대자동차, 모비스, 위아 SK 실트론 R&D - 서류탈락
LG전자 R&D- 인턴전형 진행중

열유체 설계 및 해석 직무로 지원했는데, 결과가 안좋아서 문제를 찾아 고치고 싶습니다.
지원 직무/자소서의 문제였을까요?
스펙이 부족하다면 어떤 것을 보완하면 좋을까요?
내년 상반기 목표는 삼슼현 R&D 및 정유사입니다...

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Q. ETCH RATE (AHSING)
일반적으로 O2PLASMA ASHING 공정은 대충 압력 몇으로 SET 하고 진행하나요? 실험에 참고하려고 합니다..

Q. 전기공학과 반도체 취업
현재 서울 중하위권 4년제 대학 전기공학과에 재학 중이고 반도체 취업을 희망하는 3학년 학생입니다. 반도체 공정기술 직무를 희망하는데 현제 자격증은 adsp와 컴활 보유 중이고 어학은 토익 보유 중이며 오픽은 방학 때 볼 예정입니다. 딱히 그렇다 할만한 스펙이 없고 무엇을 해야 할지 모르겠습니다. 방학 때 반도체 데이터 분석 실습을 듣긴 했지만 도움이 될지도 모르겠네요. 전기공학과 특성상 반도체 관련 수업도 많이 없어서 다른 학과 반도체 수업을 들을지 고민 중입니다. 현직자 선배님들이 보기에는 앞으로 어떤 스펙을 쌓아야 하고 어떤 생각을 가지시는지 여쭈어 보고싶습니다.

Q. 삼전 반연 질문입니다.
안녕하세요. 이번에 반연 DRAM 공정개발팀 CM으로 면접 보게됐는데, 정확히 무슨일을 하는지 알수있을까요? 참고로 저는 장비사 PECVD 공정엔지니어입니다.