인적성 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 하반기 인적성 대비를 당해 상반기 교재로 공부해도 될까요

안녕하세요 저번 상반기때 해커스 파랑이랑 하양이를 샀었는데 서류 광탈해서 교재를 별로 들여다보지도 못하고 그대로 모셔놨었는데요
하반기 인적성 대비를 슬슬 시작하려는데 서류 붙기 전까지 저번에 구매했었던 상반기 교재로 대비해도 괜찮을지 궁금해서 여쭤보고 싶습니다
만약 서류 붙으면 하반기 대비 교재로 다시 준비하려는데 괜찮을까용?

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인기 사례
Q. 삼성DS
안녕하세요 제가 삼성DS TSP 직무에 지원하였는데 마지막 제출시 다른 직무 선택하는 것도 있어서 TSP, 제조기술, CTO반도체 연구소를 순으로 선택하였습니다... 공정기술, 패키지개발, TEST 분석 순으로 선택하였는데 TSP-공정기술 / 제조기술-패키지개발/ CTO 반도체 연구소-TEST 분석으로 매칭이 되는건가요? 그리고 급해서 지역이 충남/온양으로 다 체킹 했습니다 ㅠㅠ CTO는 충남/온양에 없더라구요.. 너무 떨려서 기억이 잘 안나는데 마지막으로 무슨 부서 선택하는게 있는데 삼성전자DS만 안보이고 그 이외에 것들만 있길래 삼성dx? 삼성전기?를 선택했습니다.. 지원 내역에는 최종 지원 직무 삼성전자 DS , TSP 공정기술로 맞게 뜨긴하는데 무슨 문제라도 있을까요...?

Q. 반도체 제작과정
안녕하세요. DRAM, NAND의 세부 제품(LPDDR, GDDR, DDR, HBM, SSD, eSSD 등) 어떻게 만들어지는지 궁금합니다 기본적으로 DRAM, NAND를 대량으로 만들어 놓고 뒷 공정을 달리 해서 만드는 것인가요? contact 이후 metal층의 설계에 따라서 제품이 달라진다고 얼핏 들은 것 같은데 확실하지가 않습니다 소자층 형성 까지는 동일한지, 세부 제품에 따라서 이전 step도 아예 달라지는지, 비슷한지 궁금합니다 시스템 반도체의 경우 NAND, DRAM과 같은 동작원리는 따로 없고 기본적인 mosfet 동작원리로 작동한다고 알고있는데, 이도 마찬가지로 소자층 형성 까지는 동일한지, 세부 제품에 따라서 이전 step도 아예 달라지는지, 비슷한지 궁금합니다 보총 학교에서는 구형 cmos process를 배우는데, 이1개의 트랜지스터 형성 과정으로는 어떻게 nand dram cpu gpu 이런게 만들어지는지 이해가 가지 않습니다!

Q. 전자과 공정설계 vs 공정기술 직무 선택고민
안녕하세요. 현재 전자과 4학년에 재학중이고, 반도체 공정기술 또는 공정설계 직무로 지원할 예정입니다. 공정기술의 TO가 공정설계에 비해 거의 6배 이상 많다는 이야기를 들어 막연히 공정기술로 지원을 희망하였었는데, 막상 자소서를 작성하려다보니 공정과 소자에 대한 전반적인 지식과 경험은 갖추고 있지만, 하나의 단위공정을 targeting하여 얻은 경험은 따로 없어 자소서를 어떻게 작성해야할지 고민이 됩니다. 재료나 신소재를 전공한 친구들에 비해 전자과 학생이 공정기술 직무에서 어떤 강점이 있을지 잘 모르겠습니다. 전자과에서 얻은 소자 지식, 소자를 직접 제작해본뒤 측정해본 경험, 3회의 반도체 공정실습 경험에 비추어 보면 공정설계 직무가 더 맞지 않을까 싶지만, 공정설계 전체 인원 수 보다 photo, etch 등의 단위공정 팀의 인원이 훨씬 많고, 등의 이야기 때문에 취준생 입장에서 현실적으로 어떤 선택이 전략적일지 너무 고민이 많이 됩니다.