안녕하세요. 이번에 취준을 준비하는 전기전자공학부 4학년 학생입니다. 다름이 아닌 이번에 하이닉스 지원할 때 패키지 기판 설계 쪽에 지원하고 싶은데, 이건 설계 직무, 솔루션 설계 직무 중에 어디에 해당하는지 궁금합니다. 칩 설계가 아닌 패키지 기판 설계라서 헷갈리네요... 답변해주시면 감사하겠습니다!

안녕하세요. 저는 기계공학과를 전공하고 졸업을 앞둔 학생입니다. 석사 과정 대학원 진학을 계획 중이며 컨택을 진행한 연구실 중 한 곳이 복사 열전달과 대류 열전달 연구를 주로 진행하는 연구실입니다. 반도체 전공정의 증착 공정과 어닐링에서 열전달이 많이 응용된다고 알고 있고, 전공정의 경우 기술 성숙도가 높아서 크게 연구할 분야가 없다는 글을 접한 적이 있습니다. 상기한 이유 때문에 해당 연구실에 진학해서 졸업을 해도 반도체 기업에서 관련 분야 티오가 없어서 취직이 어려울까 걱정입니다. 감사합니다.

안녕하세요 석사로 전계발광소자 전공한 여학생입니다. 하이닉스에 소자 직무로 처음 서류 지원했는데 서탈했습니다. 지금 취준하면서 JD를 꼼꼼히 다시 분석해보니 생각보다 데이터 분석 능력이 많이 필요하고, 학벌도 꽤 중요하게 느껴지는 분위기더라구요. 그래서 다른 직무로 시도해보려 조언을 구합니다. 저는 R&D직무로 오기 위해서 막연하게 효율과 결과를 높이는 연구를 목표로 프로젝트를 많이 진행하였습니다. 형광체부터 발광소자까지 연구하며 반도체 전공정을 개괄적으로 이해하였다고 생각하여 PE나 양산P&T로 지원하려합니다. 전공수업에서 C언어 수업 들은 것 뿐이라서 제 전공을 살리고 데이터,프로그래밍은 능력으로 우선적으로 하는 직무는 제외하여 PE 또는 양산P&T를 지원하려고 하는데, PE 직무 관련해서는 설계,DATA 마이닝 연구 부분이 마음에 걸리고 양산은 향상된 품질을 위한 생산 공정 연구라 사실상 소자를 통해 파라미터분석하는 느낌이랑 다를 것 같아서 고민되네요. 조언 부탁드려요