Q. HBM 관련 질문
HBM을 만드는 데에 TSV가 이용된다는 것을 알고있는데, HCB나 MR-MUF와 같은 본딩기술은 HBM에서 어떻게 이용되는지 궁금합니다. 두 기술중 하나만 이용해도 칩간 연결이 되는것 같은데, 둘 다 이용하는건지 여쭤봅니다!
Q. 자소서에 직무와 무관한 경험을 기재해도 되나요?
안녕하세요
취업 준비 중인 대학교 4학년생입니다.
전자공학과 재학 중이며 회로설계 직무를 지망하고 있습니다.
자기소개서를 작성하면서 중심적으로 풀어갈 경험을 정리하고 있는데, 그 중 제게 큰 비중을 차지하며 가장 자신있게 말할 수 있는 경험은 동아리에서의 경험이었습니다.
이 부분에서 도전과 팀워크적 측면을 어필할 생각입니다.
그런데 동아리가 이공계열 분야가 아니었다 보니 혹시 자소서에 작성했을 때 불필요한 내용이 되지는 않을까 우려됩니다.
글자수에 제한이 있다 보니 많아야 2가지 정도의 경험을 제시할 수 있을 것 같은데, 혹시 이 동아리 경험을 기재해도 좋을지 고민입니다.
감사합니다.
Q. 회로개발 직무에서 공정과정의 대한 내용도 알아야 할까요?
회로개발 직무를 희망하며 대학원도 생각 중인 전전과 학생입니다. 디지털이나 아날로그 회로설계 직무로 회사에 들어갔을 때 공정설계에서 쓰이는 내용이나 소자 내용도 중요할까요? 반도체 기본 구조만 알고 8대 공정도 뭐가 뭔지는 알지만 자세하게 배우지 않아서 반도체 구조(D램, Nand, Gaa 등)를 자세히 모릅니다..
혹시 회로개발에서 일하고 계시는 분들이나 대학원을 회로개발쪽으로 가고자 할 때 어떡 역량이 제일 필요하다고 생각하시나요?
회로 topology 분석이나 I/O 분석,또는 회로 tool 등등 어떤 지식을 중점으로 가지면 좋을까요?