Q. 겨울방학동안 SK하이닉스 하이포 vs 겨울방학부터 6월까지 도레이첨단소재 인턴
반도체 기업 패키징 분야로 취업 준비하는 학생인데, 올해 취업에 실패할 경우 만약을 대비해서 계획을 세우려고 합니다. 저 둘 중에 하나밖에 선택을 못하는데 어떤것이 삼성전자tsp 총괄 패키지개발이나 sk하이닉스 양산기술 P&T취직에 도움이 될까 여쭤봅니다. (현재 고분자필름 제조 학부연구생 경험 있고, 서류는 하닉/삼전/엘전 모두 통과하였으나 부족한 인적성 실력으로 삼성전자만 남겨놓은 상황입니다.)
도레이첨단소재 인턴 내용은 다음과 같습니다. 디스플레이 필름이라서 고민되는 상황입니다.
직무명 : 필름 가공 (코팅) 관련 실험 및 측정 보조
*교육목표 : 디스플레이에 사용되는 소재 및 필름에 대한 이해, 실험 실습 및 분석 기기 이해
*직무 개요 : 디스플레이에 사용 되는 소재 개발을 위한 실험 및 물성 측정 보조 업무
- 재료에 대한 이해, 실험 방법/실습, 물성 측정 실습, 데이터 해석 등에 대한 보조업무
선배님들의 진심어린 조언 듣고싶습니다 감사합니다!
Q. 삼성전자 패키지개발 직무 근무지 문의
안녕하세요
삼성전자 DS 채용 공고 직무기술서를 보면
메모리 사업부와 TSP총괄의 패키지 개발직무의 근무지가 각각 화성/천안, 기흥/화성/천안/온양 으로 되어있습니다.
각 사업부의 패키지 개발직무 중에서도 Simulation 직무는 어느 곳에서 근무하고 있는지 궁금합니다.
현직자분이나 주위에 현직자가 있으신분의 정확한 답변을 기다리고 있겠습니다.
감사합니다.
Q. 삼성전자 DS 직무 고민
안녕하세요. 석사 졸업하고 첫 취준중입니다.
원래는 취업 초반 메모리사업부의 공정기술 JD를 보면서 공정 정확도와 이슈를 해결하는 쪽으로 표현이 되어있어 '공정기술'을 생각하였으나, 2024 상하반기 공정기술을 보니 수율과 데이터 분석 위주의 표현이라 다른 직무를 찾아보게 되었습니다. 상반기 기준으로 CTO 설비기술 연구소의 기구개발쪽으로 생각했으나 이번에는 채용을 하지 않는것 같습니다.
JD 기준으로 메모리반도체의 패키지 개발을 생각중인데, 제 활동과 적합한지 평가해주시면 감사하겠습니다.
1. 학교 및 전공 : 경기 4년제 기계설계공학과 학/석사
2. 학점 : 학사 3.39/ 석사 4.33
3. 어학점수 : 토스 AL 160점
4. 경력사항 : 마이크로구조 및 기계시스템 EH 연구실 인턴(학부연구생 1년)
5. 기타스펙 : 2023 산학프로젝트 챌린지 산업통상부장관상
반도체 공정/설비 기초이론 및 실무응용 과정 수료
6. 논문주제 : 나노임프린팅, 사출성형, 표면처리