Q. 삼성전자DS 공정설계 및 패키지 개발
안녕하세요 선배님들 이번에 DS 공정설계 아니면 패키지 개발에 지원하려고합니다.
우려하는 것은 반도체에 대한 직접적인 경험은 없고, 전 직장에서 열전소자에 대한 연구를 수행했습니다.
열전소자 연구중 다양한 분석을 통해 전기 및 열전도도를 개선한 경험과 소자를 설계한 경험이 있고, 이를 기반해서 공정설계에서 소자 개발 및 불량 부분을 어필하고, 패키지 개발의 소재개발 측면과 열전소자를 패키지 공정에 활용하여 발생한 열을 전기전도도 향상에 기여하고 싶다고 어필하려고합니다. 어느 부분이 유리할까요?
반도체 경험이 없어서 가능성이 있을지 아무리 생각해봐도 몰라서 질문 남겨봅니다.
Q. 삼전DS 메모리 공설 vs 반연 공기
대학: 서성한 (학사 졸업예정)
학점: 4.0x
Spec: Photo 공정실습, 박막공정(CVD, ALD, PVD) 레시피 탐구 학부연구, 반도체 패키징 설계 경진대회, IDEC, KSIA 교육 다수, 유관전공 학점 우수, SW(TCAD, Ansys, R studio 등 경험 보유)
쭉 멤공기를 생각했는데 이번 JD를 보니 온양이네요. JD도 핏하지 않고 근무지도 마음에 안들고 패키징 인력 보충하는 것 같아서 멤공이나 반연 공기로 바꿀까 생각하는데 괜찮을까요? JD는 둘 다 핏하지만 패키징 대회 이력 있어 반연 공기가 조금 더 핏합니다.
둘 다 학사로 뚫기 어려워 보이는데, 가능성이 있을까요..? 조언 부탁드립니다.
Q. 삼전에서 이거랑 맞는 직무
는 어느쪽일까요
인공지능/머신러닝을 활용한 차세대 금속가공 공정을 개발하고
재료공학 기반 미세조직 분석과 기계공학 기반 물성 분석을 수행하여
철강 및 경량금속(Ti, Mg, Al)의 성능을 향상
그리고 석사는 저렇게 연구주제랑 딱 맞춰서 취업을 해야할까요?